[發(fā)明專利]一種新型高穩(wěn)定性連接器的制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011138193.9
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112397961A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設計）人: 金昱
• 申請（專利權(quán)）人: 南通德晉昌光電科技有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型高穩(wěn)定性連接器的制備方法，其特征在于，該制備方法包括以下步驟：

步驟一、對連接器的端部側(cè)立面涂抹粘接劑；

步驟二、在連接器的外表面粘貼封邊；

步驟三、對連接器外殼進行處理，通過切割機將連接器外殼進行切割，得到所需的半成品連接器，將得到的半成品連接器進行初步處理，將半成品的連接器放置在封邊機上，封邊機上的預銑功能對半成品連接器四周進銑平，得到所需連接器；

步驟四、將對得到連接器在封邊機進行上膠處理，通過封邊機上的上膠系統(tǒng)對連接器上膠，然后通過特定的結(jié)構(gòu)將膠水均勻涂抹在連接器的四個側(cè)邊，得到上膠后的連接器

步驟五、將得到的上膠連接器進行封邊處理，通過封邊機上的封邊條切割臺對上膠后的連接器進行封邊，封邊條切割臺將封邊條與上膠后的連接器四周結(jié)合，得到初步封邊后的連接器；

步驟六、將得到的初步封邊連接器進行壓梁處理，封邊機上的壓梁機構(gòu)把初步封邊后的連接器壓緊，形成基本無縫封邊后的連接器；

步驟七、將基本形成無縫封邊后的門板進行拋光處理，將基本無縫封邊后的連接器傳送至拋光機內(nèi)，拋光機對連接器與封邊條之間的連接處和連接器上下兩面進行拋光處理，最終得到一個連接器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的一種新型高穩(wěn)定性連接器的制備方法，其特征在于，封邊機上的上膠系統(tǒng)內(nèi)的膠水在溫度達到180度時融化。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的一種新型高穩(wěn)定性連接器的制備方法，其特征在于：鑄造溫度為720-760℃，鑄造速度為：100-180mm/min。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的一種新型高穩(wěn)定性連接器的制備方法，其特征在于：水壓在1.5-2kg。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的一種新型高穩(wěn)定性連接器的制備方法，其特征在于：鑄造盤上的銅液溫度為705-715℃。