[發明專利]觸控基板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202011137803.3 | 申請日: | 2020-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN112269488A | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 楊國平 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;綿陽京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鵬 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸控基板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種觸控基板,其特征在于,包括顯示區域以及圍繞所述顯示區域四周的外圍區域,所述外圍區域包括基底、形成于所述基底之上的限定層、形成于所述限定層中的隔離槽以及形成于所述隔離槽之上的觸控引線,所述外圍區域還包括形成于所述隔離槽中的平坦層,所述觸控引線形成于所述平坦層之上。
2.根據權利要求1所述的觸控基板,其特征在于,所述外圍區域還包括形成于所述平坦層與所述限定層之間的隔離層,所述隔離層將所述平坦層與所述限定層隔離。
3.根據權利要求1所述的觸控基板,其特征在于,所述平坦層遠離所述基底一側的表面不高于所述限定層遠離所述基底一側的表面。
4.根據權利要求1所述的觸控基板,其特征在于,所述外圍區域還包括形成于所述平坦層之上的封裝層,所述封裝層之上形成所述觸控引線。
5.根據權利要求4所述的觸控基板,其特征在于,所述封裝層包括形成于所述平坦層之上的第一無機封裝層、形成于所述第一無機封裝層之上的有機封裝層以及形成于所述有機封裝層之上的第二無機封裝層。
6.根據權利要求1所述的觸控基板,其特征在于,所述隔離槽圍繞所述顯示區域的四周設置。
7.根據權利要求1所述的觸控基板,其特征在于,所述限定層包括形成于所述基底之上的第一有機層以及形成于所述第一有機層之上的第二有機層,所述第一有機層中開設有第一開孔,所述第二有機層中開設有與所述第一開孔連通的第二開孔,所述第二開孔的開孔面積大于所述第一開孔的開孔面積,所述第一開孔和所述第二開孔形成呈階梯狀的所述隔離槽。
8.根據權利要求1所述的觸控基板,其特征在于,所述外圍區域還包括形成于所述觸控引線之上的保護層。
9.一種顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1~8任一所述的觸控基板。
10.一種觸控基板的制備方法,其特征在于,所述觸控基板包括顯示區域以及圍繞所述顯示區域四周的外圍區域,所述觸控基板的制備方法包括:
在所述外圍區域形成設置在基底上的限定層;
在所述限定層中開設隔離槽;
在所述隔離槽之上形成平坦層;
在所述平坦層之上形成觸控引線。
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