[發明專利]一種大面積基板壓平吸著定位裝置

在審

• 申請號: 202011137054.4
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112192033A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 張欣;邵嘉裕
• 申請（專利權）人: 技感半導體設備（南通）有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/70;H05K3/00
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

本發明提供了一種大面積基板壓平吸著定位裝置，包括位移機構和設于所述位移機構上的刻印平臺，所述刻印平臺包括支撐板，所述支撐板上設有真空吸孔，還包括設于所述支撐板上方的壓框和用于驅動所述壓框升降的驅動裝置。通過壓框壓住電路基板來減少電路基板的翹曲形變，使電路基板板能夠更好的被吸附于支撐板上。由此提高激光刻印的良品率與生產效率。

技術領域

本發明涉及半導體制造設備領域，尤其涉及一種大面積基板壓平吸著定位裝置。

背景技術

將大型基板送入平臺后需要進行整列定位，定位好后會進行拍取mark點定位，之后再進行刻印二維碼。該過程對大型基板的水平度有著很高的要求，倘若在刻印時基板是高低不平的，那么刻印的效果將很難達到客戶要求。現有的方法是在大型基板進入平臺后，采用真空吸附大型基板的方式進行定位。但是基板本身可能存在一定的翹曲形變，形變的程度越大，吸附的效果也越差，這樣大型基板的刻印面就不能保持相對水平，對后續的刻印精度存在較大的影響，良品率較低。但如果人工去調整吸附面的話，又有污染產品面的可能性，同時會降低生產效率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的大面積基板壓平吸著定位裝置，能夠將基板壓平后再進行吸附，以提高良品率與生產效率。

本發明通過如下方式解決該技術問題：

一種大面積基板壓平吸著定位裝置，包括位移機構和設于所述位移機構上的刻印平臺，所述刻印平臺包括支撐板，所述支撐板上設有真空吸孔，其特征在于：還包括設于所述支撐板上方的壓框和用于驅動所述壓框升降的驅動裝置。

通過壓框壓住電路基板來減少電路基板的翹曲形變，使電路基板板能夠更好的被吸附于支撐板上。由此提高激光刻印的良品率與生產效率。

作為本發明的一種優選實施方式，所述壓框呈日字形，包括矩形的框體和橫跨所述框體中部兩側的壓條。使壓框能夠均勻的對電路基板施加下壓力，更好的將電路基板壓平。

作為本發明的一種優選實施方式，所述框體和壓條的下表面上設有防靜電膠條。以避免損壞電路基板。

作為本發明的一種優選實施方式，所述刻印平臺還包括連接所述位移機構的底板、設于所述底板上的升降裝置與皮帶輸送輪組，所述支撐板設于所述升降裝置上，所述皮帶輸送輪組位于所述支撐板的左右兩側。

作為本發明的一種優選實施方式，所述驅動裝置包括設于所述底板左右兩側的支撐架，設于所述支撐架外表面上的滑臺氣缸，所述滑臺氣缸的滑臺與所述壓框相連。通過滑臺氣缸驅動壓框進行升降。

作為本發明的一種優選實施方式，所述升降裝置包括設于所述底板上的第一驅動電機，連接所述第一驅動電機的主動輪、設于所述底板四角的從動輪、繞設于所述主動輪和從動輪上的皮帶、與所述從動輪相連的絲桿、穿設于絲桿上的與絲桿相嚙合的絲桿螺母、設于絲桿螺母上的連接塊，所述連接塊的頂端連接所述支撐板。通過第一驅動電機帶動絲桿旋轉，控制絲桿螺母升降，進而帶動刻印板進行升降。

作為本發明的一種優選實施方式，所述皮帶輸送輪組設于所述支撐架的內表面，包括設于支撐架頂部后端的第一皮帶輪、設于支撐架頂部前端的與第一皮帶輪平行布置的第二皮帶輪、設于支撐架上且位于第二皮帶輪下方的第三皮帶輪、繞設于第一皮帶輪、第二皮帶輪和第三皮帶輪上的輸送皮帶，還包括設于底板上的第二驅動電機，與第二驅動電機傳動連接的驅動軸，該驅動軸兩端安裝有用于張緊輸送皮帶的驅動輪。通過第二驅動電機帶動驅動軸旋轉，通過驅動軸兩端的驅動輪帶動皮帶運行。

作為本發明的一種優選實施方式，所述支撐板的中部對應壓條下方的位置處設有一排間隔布置的通孔，所述底板在對應通孔的位置處設有滑輪架，該滑輪架上設有能夠從通孔中伸出的立柱，該立柱的頂部具有與所述輸送皮帶齊平的滑輪。通過滑輪對電路基板進行支撐，減少電路基板的形變。