[發(fā)明專利]具有高熱穩(wěn)定性電子材料

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011136618.2
• 申請(qǐng)日: 2019-03-23
• 公開（公告）號(hào): CN112251178A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高路生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 高路生
• 主分類號(hào): C09J163/00
• 分類號(hào): C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種具有高熱穩(wěn)定性電子材料，屬于電子用高分子材料領(lǐng)域。本發(fā)明先將納米二氧化硅經(jīng)聚丙烯酸擴(kuò)鏈后，并與四乙烯五胺和聚乙烯亞胺混合后制得胺基化納米二氧化硅，然后將納米二氧化鈦在異氰酸酯的作用下接枝環(huán)氧基團(tuán)，再接枝環(huán)氧基團(tuán)的納米二氧化鈦再堿性胺的作用下接枝含羥基柔性鏈段，制得改性納米二氧化鈦，最后將環(huán)氧樹脂，填料，稀釋劑，胺基化二氧化硅，改性二氧化鈦，環(huán)氧大豆油和催化劑混合，制得具有高熱穩(wěn)定性電子材料。本發(fā)明技術(shù)方案制備的具有高熱穩(wěn)定性電子材料可在高溫條件下具有十分良好的使用性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子用高分子材料領(lǐng)域，具體是一種具有高熱穩(wěn)定性電子材料。

背景技術(shù)

LED燈是由發(fā)光芯片、導(dǎo)線、支架、導(dǎo)電層和封裝材料等五大部分組成，其中封裝材料的主要作用是保護(hù)芯片部分，避免芯片受到外界環(huán)境中濕氣或者氧氣的腐蝕，保證LED的發(fā)光效率。隨著LED產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的提升，對(duì)LED封裝用材料的性能要求也愈發(fā)嚴(yán)格。

目前，LED封裝材料主要包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂等透明度較高的樹脂，由于不同的封裝材料有著不同的價(jià)格、功能，因此應(yīng)用的場合與產(chǎn)量也有所不同。目前，環(huán)氧樹脂系列仍然占據(jù)著LED封裝產(chǎn)業(yè)的主要市場。

采用環(huán)氧樹脂作為 LED 封裝用材料時(shí)，有著價(jià)格低、粘接強(qiáng)度高、機(jī)械性能好、原料易得等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可是，LED已經(jīng)開始步入功率型LED的時(shí)代，采用環(huán)氧樹脂用作LED封裝材料時(shí)，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝材料會(huì)出現(xiàn)一系列的缺陷而逐漸被功率型LED淘汰，主要表現(xiàn)為以下幾點(diǎn)：

（1）由于環(huán)氧樹脂固化產(chǎn)物的交聯(lián)密度過大，引起封裝材料內(nèi)應(yīng)力增大、柔韌性下降、脆性增加等問題，導(dǎo)致封裝材料易開裂以及受熱膨脹后容易拉斷燈絲或者貼片開裂從而縮短了 LED 的使用期限；

（2）環(huán)氧樹脂中存在的芳香環(huán)，在受長時(shí)間的紫外光光照后，芳香環(huán)容易被氧化，產(chǎn)生羰基生色團(tuán)，最終導(dǎo)致樹脂黃變從而限制了LED的使用壽命；

由于傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂封裝材料的弊端，因此，目前市場上出現(xiàn)了多種以提高環(huán)氧樹脂封裝材料耐高溫性的改性方法，但是，目前的改性方法大都是針對(duì)環(huán)氧樹脂本身的改性，改性所需材料與成本都較高，因此，研究和開發(fā)新型的具有高熱穩(wěn)定性的LED封裝材料具有十分廣闊的市場前景。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)傳統(tǒng)LED環(huán)氧封裝材料在高功率LED的使用條件下熱穩(wěn)定性較差，導(dǎo)致環(huán)氧封裝材料在使用過程中已發(fā)生開裂，翹曲現(xiàn)象，從而影響LED的使用壽命的問題，提供了一種具有高熱穩(wěn)定性電子材料及其制備方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種具有高熱穩(wěn)定性電子材料，其特征在于，所述具有高熱穩(wěn)定性電子材料主要包括以下重量份數(shù)的原料組分：50～80份基體樹脂，5～15份稀釋劑，12～20份填料，5～12份固化劑，環(huán)氧樹脂在稀釋劑的作用下具有較好的流動(dòng)性，可使產(chǎn)品具有較好的使用效果，并在固化劑的作用下，可使產(chǎn)品具有較好的封裝效果。

一種具有高熱穩(wěn)定性電子材料，其特征在于，所述具有高熱穩(wěn)定性電子材料中還包括以下重量份數(shù)的組分：15～20份添加劑，添加劑在加入產(chǎn)品中后，可在產(chǎn)品中與環(huán)氧樹脂在產(chǎn)品內(nèi)部形成復(fù)雜的穿插纏繞的三維網(wǎng)絡(luò)，從而使產(chǎn)品內(nèi)部各分子之間的結(jié)合力提高，進(jìn)而使產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性提高，同時(shí)添加劑中還含有納米二氧化鈦，從而可是產(chǎn)品的耐紫外老化性能提高。

作為優(yōu)化，基體樹脂為環(huán)氧樹脂E-44或環(huán)氧樹脂E-51中任意一種，稀釋劑為二縮水甘油醚，環(huán)氧丙烷丁基醚或環(huán)氧丙烷苯基醚中任意一種，填料為鋁粉，玻璃纖維，氮化鋁粉末中任意一種或幾種的混合物，填料的加入可使產(chǎn)品具有較好的導(dǎo)熱性，并且是產(chǎn)品的抗開裂性能得到提高。