[發明專利]光電集成芯片

有效

• 申請號: 202011136257.1
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112180505B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 馮朋;王磊;肖希;劉敏;吳定益
• 申請（專利權）人: 武漢光谷信息光電子創新中心有限公司
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/125;G02B6/26;G02B6/34;G02B6/42;H01L21/66
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 劉欣;張穎玲

1.一種光電集成芯片，其特征在于，包括：

測試結構，包括輸入耦合器，所述輸入耦合器用于接收測試光信號，所述輸入耦合器為光柵耦合器；以及

集成器件，包括光電探測器和光接收組件，所述光接收組件能夠接收應用光信號，所述光電探測器具有第一輸入端和第二輸入端，所述第一輸入端能夠接收至少部分所述測試光信號，并將接收到的至少部分所述測試光信號轉換為電信號，所述第二輸入端和所述光接收組件連接。

2.根據權利要求1所述的光電集成芯片，其特征在于，所述測試結構包括分束器和輸出耦合器，所述分束器包括第三輸入端、第一輸出端和第二輸出端，所述第三輸入端與所述輸入耦合器連接，所述第一輸出端與所述輸出耦合器連接，所述第二輸出端與所述光電探測器連接；

所述分束器將所述測試光信號分成第一子光信號和第二子光信號，所述第一子光信號經所述第一輸出端從所述輸出耦合器射出，所述第二子光信號經所述第二輸出端通過所述第一輸入端進入所述光電探測器。

3.根據權利要求2所述的光電集成芯片，其特征在于，所述分束器為Y型分束器或多模干涉分束器。

4.根據權利要求2所述的光電集成芯片，其特征在于，所述第一輸出端的輸出功率和所述第二輸出端的輸出功率相等。

5.根據權利要求2所述的光電集成芯片，其特征在于，所述光電集成芯片包括連接波導，所述連接波導用于連接所述第二輸出端和所述光電探測器。

6.根據權利要求5所述的光電集成芯片，其特征在于，在平行于所述光電集成芯片表面的方向上，所述連接波導為直波導結構、傾斜波導結構、環形波導結構或錐形波導結構。

7.根據權利要求5所述的光電集成芯片，其特征在于，在垂直于所述光電集成芯片表面的方向上，所述連接波導為條形波導結構、脊型波導結構、梯形波導結構或疊型波導結構。

8.根據權利要求1～7任意一項所述的光電集成芯片，其特征在于，所述光電探測器為PIN光電二極管、雪崩光電二極管或肖特基光電二極管；

和/或，所述測試結構位于劃片槽內；

和/或，所述集成器件為平衡探測裝置、相干接收機、信號接收機或光電傳感裝置。

9.根據權利要求1～7任意一項所述的光電集成芯片，其特征在于，所述輸入耦合器為一維光柵耦合器、二維光柵耦合器或光子晶體光柵耦合器；

或，所述輸入耦合器為橫電場光柵耦合器或橫磁場光柵耦合器。

10.根據權利要求2～7任意一項所述的光電集成芯片，其特征在于，所述輸出耦合器為光柵耦合器。