[發明專利]原位生成氧化鋁絕緣層的Ni基厚膜發熱元件及其制備方法有效
| 申請號: | 202011134832.4 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112261743B | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發明(設計)人: | 李志強;尚善齋;湯建國;廖曉祥;袁大林;韓敬美;雷萍;吳俊;尤俊衡;呂茜;廖思堯;王程婭;陳永寬 | 申請(專利權)人: | 云南中煙工業有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L23/14 | 分類號: | H01L23/14;H05B3/20;H05B3/10;C22C19/05 |
| 代理公司: | 北京市領專知識產權代理有限公司 11590 | 代理人: | 任永利;李靜 |
| 地址: | 650231 云*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 原位 生成 氧化鋁 絕緣 ni 基厚膜 發熱 元件 及其 制備 方法 | ||
本發明屬于厚膜發熱技術領域,特別涉及一種原位生成氧化鋁絕緣層的Ni基厚膜發熱元件及其制備方法。所述發熱元件包括:基底、絕緣層、電阻層、包封玻璃保護層;其中,所述基底為NiCrAl三元合金層;所述絕緣層為所述基底的表面經過原位氧化得到的Al2O3氧化膜;所述電阻層覆蓋在所述絕緣層的至少部分表面。本發明首次選擇了一種Al含量較高的特定NiCrAl三元合金,將其表面氧化,原位生成的Al2O3絕緣層,并應用于電發熱元件中。與現有技術相比,本發明中原位生成的Al2O3絕緣層與基底結合性能良好,不易脫落。與通過燒結絕緣漿料制備絕緣層相比,該方法成本較低,工藝簡單,性能優良,可實現大規模生產的產業化。
技術領域
本發明屬于厚膜發熱技術領域,特別涉及一種原位生成氧化鋁絕緣層的Ni基厚膜發熱元件及其制備方法。
背景技術
厚膜發熱元件是將發熱電阻漿料通過絲網印刷的技術印刷在基體上,然后燒結成膜制備而成的發熱元件。與傳統的合金電熱絲相比,厚膜發熱元件具有功率密度大,熱響應速度快,使用壽命長,節能和安全等優點。
目前,厚膜發熱元件制備過程中使用的基體材料主要是氧化鋁陶瓷材料,但是氧化鋁陶瓷由于自身脆性比較大,在使用過程中容易出現脆斷的現象,大大降低了發熱元件的使用壽命。此外,還有的厚膜發熱元件的基體材料是金屬材料,相較于陶瓷材料,金屬材料具有優良的力學性能,使用過程中不易斷裂,可以提高服役壽命。但是,使用金屬材料作為厚膜發熱元件的基體,需要對金屬材料基體表面做絕緣化處理,目前采用的絕緣化處理技術主要是在金屬基體表面印刷、燒結一層介質漿料得到絕緣層。這種方法雖然能夠獲得比較不錯的絕緣性能,但是絕緣漿料的成本較高,制備工藝復雜,長時間使用后絕緣層與金屬基體的結合處容易發生解離現象。
發明內容
為了解決上述問題,提出本發明。
本發明第一方面提供一種原位生成Al2O3絕緣層的Ni基厚膜發熱元件,所述發熱元件包括:基底、絕緣層、電阻層、導帶、保護層;
其中,所述基底為NiCrAl三元合金層;
所述絕緣層為所述基底的表面經過原位氧化得到的Al2O3氧化膜;
所述電阻層覆蓋在所述絕緣層的至少部分表面;
所述導帶與所述電阻層下端部連接;
所述保護層覆蓋在所述電阻層和部分所述導帶表面。
導帶,即為導電的帶狀線路。未覆蓋保護層的導帶部分用于連接外部電源。
優選地,所述三元合金中,Al的質量分數大于5%。
優選地,所述三元合金中,Al的質量分數為5%~15%,例如6%、10%、12%、15%。
優選地,所述三元合金中,各元素的質量份數比為Ni:Cr:Al=60:30:10。
優選地,所述電阻層下端部絲網印刷導帶,導帶的作用是用來焊接導線,作為發熱電路電阻層和導線的連接體,導線用于連接外部電源。
所述導帶為導電引腳。導電引腳還具有突出在所述發熱元件外部的部分。
優選地,所述發熱元件還包括:覆蓋在所述Ni基厚膜發熱元件最外層的保護層。
優選地,所述保護層為覆蓋在所述Ni基厚膜發熱元件最外層的包封玻璃保護層。
優選地,所述電阻層為覆蓋在所述絕緣層的一部分表面上的發熱線路軌跡、或者為覆蓋在所述絕緣層的全部表面上電阻發熱層、或者為纏繞在所述絕緣層表面的電阻絲。
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