[發明專利]一種帶角度補償的芯片折彎模具

在審

• 申請號: 202011133849.8
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112355173A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 凌丹璐
• 申請（專利權）人: 江西世星科技有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 南昌佳誠專利事務所 36117
• 代理人: 閔蓉;劉守正

一種帶角度補償的芯片折彎模具，屬芯片制造技術領域，包括底座、模具、壓板和驅動部，模具安裝底座上，壓板安裝在驅動部上，位于模具兩側，驅動部連接壓力機。底座包括底板和導軌，底板上安裝四個導軌，導軌為傾斜導軌，四個導軌之間安裝模具。模具包括下模具、上模具、導桿和彈簧，下模具安裝在底板上，上模具位于下模具上方，上模具頂部具有一對導桿，導桿上套合彈簧。壓板包括側板、滑槽、上凸臺、壓片和圓頭，壓板具有一對，側板兩端具有滑槽，側板上具有一對上凸臺，上凸臺頂部通過螺栓連接壓片，壓片位于壓梁上方。驅動部包括壓梁、水平槽、套筒和拉桿，壓梁的四個延伸段上有水平槽，水平槽對接上凸臺，壓梁中央具有向上的拉桿。

技術領域

本發明屬于芯片制造技術領域，尤其涉及一種帶角度補償的芯片折彎模具。

背景技術

電子元器件中的芯片制造后期的一個重要操作是芯片引腳折彎操作，生產中的芯片經切腳后，引腳已經齊整，隨后需要對引腳進行折彎操作，便于芯片進入后續的交付流程或生產流程。眾所周知，芯片引腳都是金屬材料制造的，金屬材料折彎后都存在一定程度的回彈，而且，回彈現場對于金屬材料是無法避免的，只能通過必要的措施減小回彈量或者補償回彈量。對于整體尺寸較小的芯片引腳而言，較為實用的措施自然是回彈補償。但是，目前應用廣泛的芯片折彎模具通常不具備回彈補償功能。

發明內容

本發明提供一種帶角度補償的芯片折彎模具，以解決上述背景技術中的問題。

本發明所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種帶角度補償的芯片折彎模具，包括底座、模具、壓板和驅動部，模具安裝底座上，壓板安裝在驅動部上，位于模具兩側，驅動部連接壓力機，為芯片折彎提供動力。

底座包括底板和導軌，底板上安裝四個導軌，導軌為傾斜導軌，四個導軌之間安裝模具。模具包括下模具、上模具、導桿和彈簧，下模具安裝在底板上，上模具位于下模具上方，上模具頂部具有一對導桿，導桿向上套合在壓梁的套筒內，導桿上套合彈簧，彈簧位于上模具和壓梁之間。壓板包括側板、滑槽、上凸臺、壓片和圓頭，壓板具有一對，側板兩端具有滑槽，滑槽套合在導軌上，滑槽使得壓板只能沿導軌傾斜滑動，側板上具有一對上凸臺，上凸臺對接水平槽，上凸臺頂部通過螺栓連接壓片，壓片位于壓梁上方，上凸臺和壓片一起配合使得壓梁驅動壓板上下移動的過程中在壓梁上滑動以補償壓板傾斜移動帶來的運程差，當然，壓片的安裝應注意松緊度，避免安裝太緊而導致上凸臺無法滑動。驅動部包括壓梁、水平槽、套筒和拉桿，壓梁為工字型水平梁，壓梁的四個延伸段上有水平槽，水平槽對接上凸臺，壓梁中央具有向上的拉桿，拉桿向上連接壓力機。

進一步的，導軌與底板的角度為芯片折彎操作的補償角度，通常為93°-98°，具體角度根據芯片引腳的材料回彈系數確定。

進一步的，下模具的上表面具有下凹槽，下凹槽對芯片的下表面進行定位。

進一步的，上模具下表面具有上凹槽，上凹槽對芯片的上表面進行定位。

進一步的，側板的下端為圓頭，圓頭使得壓板可以在芯片折彎過程中平緩的完成折彎操作。

進一步的，壓梁的中央的兩側各具有一個套筒，導桿套合在套筒內，套筒對導桿的運動起到導向的作用。

本發明的有益效果是：

本發明用于芯片引腳折彎操作，其具有角度補償的模具輔助完成芯片折彎操作，可以提高芯片折彎操作的良品率，減少后期引腳修正的工作量。

附圖說明

圖1是本發明的示意圖；

圖2是本發明的右視圖；

圖3是本發明的爆炸圖；