[發明專利]具有機加工的凹部的整體加強結合面板及制造方法

在審

• 申請號: 202011133813.X
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112757662A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 戴維·M·安德森;杰弗里·P·巴庫姆
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: B29C70/30
• 分類號: B29C70/30;B29C70/54;B64C3/26;B29L31/30
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李佳佳

1.一種方法(100)(200)，包括：

將多個復合材料層定向(102)至工具上以形成復合材料襯底，所述復合材料襯底具有復合材料襯底厚度，所述工具包括工具加工表面，并且所述復合材料襯底進一步包括復合材料襯底第一表面和復合材料襯底第二表面，所述復合材料襯底第一表面定位為鄰近所述工具加工表面；

將分離器層定向(104)至所述復合材料襯底上；

將復合材料頂層定向(106)至所述分離器層上；

至少部分固化(108)所述復合材料襯底和所述復合材料頂層；

分離(110)所述復合材料襯底和所述復合材料頂層；

將復合材料移除設備定向(112)為鄰近所述復合材料襯底第二表面；以及

將至少一個凹部機加工(114)到所述復合材料襯底中，并且從所述復合材料襯底中移除預定量的材料以在所述復合材料襯底中形成凹部，所述凹部被構造為從所述復合材料襯底第二表面向所述復合材料襯底厚度中延伸預定距離，以形成機加工的復合材料襯底，所述機加工的復合材料襯底包括機加工的復合材料襯底第一表面和機加工的復合材料襯底第二表面。

2.根據權利要求1所述的方法，所述分離器層包括隔板。

3.根據權利要求1或2所述的方法，進一步包括：

將多個凹部機加工到所述復合材料襯底中。

4.根據權利要求1或2所述的方法，所述至少一個凹部包括幾何輪廓，所述幾何輪廓包括以下各項中的至少一個：矩形；圓形；橢圓形；三角形；多邊形；不規則形狀；或其組合。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述預定距離等于所述復合材料襯底厚度的10％至90％。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述預定距離等于所述復合材料襯底厚度的50％至80％。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述復合材料移除設備是激光器。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述復合材料移除設備是CNC機。

9.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述復合材料移除設備與控制器通信。

10.根據權利要求3所述的方法，進一步包括：

以預定圖案將所述多個凹部機加工到所述復合材料襯底中。

11.一種方法(200)，包括：

將多個復合材料層定向(102)至工具上以形成復合材料襯底，所述復合材料襯底具有復合材料襯底厚度，所述工具包括工具加工表面，并且所述復合材料襯底包括復合材料襯底第一表面和復合材料襯底第二表面，所述復合材料襯底第一表面定位為鄰近所述工具加工表面；

將分離器層定向(104)至所述復合材料襯底第二表面上；

將復合材料頂層定向(106)至所述分離器層上；

至少部分固化(108)所述復合材料襯底和所述復合材料頂層，以形成至少部分固化的復合材料襯底和至少部分固化的復合材料頂層；

分離(110)所述復合材料襯底和所述復合材料頂層；

將材料移除設備定向(112)為鄰近所述復合材料襯底第二表面；

激活(202)所述材料移除設備；

將至少一個凹部機加工(114)到所述至少部分固化的復合材料襯底中，所述凹部被構造為從所述復合材料襯底第二表面向所述至少部分固化的復合材料襯底中延伸預定距離，以形成機加工的復合材料襯底，所述機加工的復合材料襯底包括機加工的復合材料襯底第一表面和機加工的復合材料襯底第二表面；

將粘合劑材料施加(204)至所述復合材料頂層和所述機加工的復合材料襯底第二表面中的至少一個；

將所述復合材料頂層定向(206)至所述機加工的復合材料襯底第二表面上；以及

將所述復合材料頂層結合(208)至所述機加工的復合材料襯底第二表面。