[發明專利]半導體管芯、封裝件及相關方法

在審

• 申請號: 202011133744.2
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112768423A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 林育圣;J·特耶塞耶雷;陳惠斌
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 王琳;馬芬

1.一種半導體管芯，所述半導體管芯包括：

電子器件，所述電子器件形成于所述半導體管芯中；

多個器件接觸焊盤，所述多個器件接觸焊盤設置在所述半導體管芯的表面上，所述多個器件接觸焊盤電連接到所述電子器件，所述多個器件接觸焊盤至少包括發射極接觸焊盤和信號感測接觸焊盤；和

虛設器件接觸焊盤，所述虛設器件接觸焊盤設置在所述半導體管芯的所述表面上，除了由所述多個器件接觸焊盤提供的區域之外，所述虛設器件接觸焊盤還為所述半導體管芯與襯底之間的焊點提供區域。

2.根據權利要求1所述的半導體管芯，其中，所述虛設器件接觸焊盤設置在所述表面上的相比于所述半導體器件的矢狀軸更靠近所述半導體管芯的角部的位置處。

3.根據權利要求1所述的半導體管芯，其中，所述信號感測接觸焊盤被包括在沿所述半導體管芯的邊緣在所述表面上設置成一行的多個信號感測接觸焊盤中，并且其中所述多個虛設器件接觸焊盤包括至少一個虛設器件接觸焊盤，所述至少一個虛設器件接觸焊盤設置在：沿所述半導體管芯的所述邊緣在所述表面上設置成所述一行的多個信號感測接觸焊盤的縱向端部上。

4.根據權利要求1所述的半導體管芯，其中，所述虛設器件接觸焊盤與形成在所述半導體管芯中的所述電子器件電隔離。

5.根據權利要求1所述的半導體管芯，其中，所述虛設器件接觸焊盤經由所述多個器件接觸焊盤中的一個器件接觸焊盤電連接到所述電子器件。

6.一種封裝件，所述封裝件包括：

半導體管芯；

襯底；

焊盤的布局，所述焊盤的布局設置在所述襯底上的導電跡線上，所述焊盤提供用于將所述襯底機械接合到所述半導體管芯的區域，所述焊盤的布局包括：

多個有源焊盤，所述多個有源焊盤提供到形成在所述半導體管芯中的電子器件的電連接；和

機械支撐焊盤，所述機械支撐焊盤提供除了由所述多個有源焊盤提供的區域之外的、用于將所述襯底機械接合到所述半導體管芯的區域。

7.根據權利要求6所述的封裝件，其中，所述機械支撐焊盤將所述襯底的角部部分機械接合到所述半導體管芯。

8.根據權利要求6所述的封裝件，其中，所述多個有源焊盤包括至少一個發射極接觸焊盤和至少一個有源信號感測接觸焊盤，并且其中所述至少一個有源信號感測接觸焊盤電連接到在所述半導體管芯上設置成一行中的多個信號感測接觸焊盤中的對應一個信號感測接觸焊盤。

9.根據權利要求8所述的封裝件，其中，所述機械支撐焊盤設置在所述半導體管芯上設置成所述一行的所述多個信號感測接觸焊盤的縱向端部上，

所述機械支撐焊盤與形成在所述半導體管芯中的所述電子器件電隔離，或者

所述機械支撐焊盤經由設置在所述半導體管芯上的器件接觸焊盤電連接到形成于所述半導體管芯中的所述電子器件。

10.一種方法，所述方法包括：

將多個有源焊盤設置在襯底上，所述多個有源焊盤提供用于將所述襯底機械接合到設置在半導體管芯上的至少一個器件接觸焊盤的區域；

將至少一個機械支撐焊盤設置在所述襯底上，所述至少一個機械支撐焊盤提供用于將所述襯底機械接合到設置在所述半導體管芯上的至少一個虛設器件接觸焊盤的區域；以及

通過在所述多個有源焊盤和所述至少一個器件接觸焊盤之間，以及在所述至少一個機械支撐焊盤和所述至少一個虛設器件接觸焊盤之間形成焊點，來將所述襯底機械接合到所述半導體管芯。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，將所述襯底機械接合到所述半導體管芯包括：

使用所述襯底上的機械支撐焊盤將所述半導體管芯上的所述至少一個虛設器件接觸焊盤機械接合到所述襯底的角部部分。