[發(fā)明專利]替代金屬柵極集成在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011133699.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112701042A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | E·登托尼利塔;曾文德;S·德牧科 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | IMEC非營(yíng)利協(xié)會(huì) |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78;B82Y10/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 蔡文清;王穎 |
| 地址: | 比利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 替代 金屬 柵極 集成 | ||
1.一種用于形成半導(dǎo)體器件的方法(100),所述方法包括:
-提供(110)基材,在該基材上具有一個(gè)或多個(gè)鰭(1),并且在一個(gè)或多個(gè)鰭(1)上或由一個(gè)或多個(gè)鰭形成的一個(gè)或多個(gè)納米線上形成偽柵極(3、4);
-在一個(gè)或多個(gè)鰭(1)或納米線和偽柵極(3、4)上提供(120)間隔物(5);
-實(shí)施(130)第一替代金屬柵極模塊,其中,將高k材料(7)設(shè)置在間隔物(5)之間的一個(gè)或多個(gè)鰭(1)的至少一個(gè)上、或由一個(gè)或多個(gè)鰭(1)形成的一個(gè)或多個(gè)納米線上,隨后實(shí)施一個(gè)或多個(gè)退火步驟;
-在實(shí)施第一替代金屬柵極模塊后,在間隔物(5)之間提供(132)犧牲塞(9);
-在一個(gè)或多個(gè)鰭(1)或一個(gè)或多個(gè)納米線中外延生長(zhǎng)(140)源極(11、13)和漏極(11、13);
-去除(134)犧牲塞(9);
-實(shí)施(136)第二替代金屬柵極模塊,其中,使功函數(shù)金屬(14)沉積在至少部分間隔物之間,以使得功函數(shù)金屬覆蓋一個(gè)或多個(gè)納米線或一個(gè)或多個(gè)鰭中的至少一些的高k材料。
2.如權(quán)利要求1所述的方法(100),其中,第一替代金屬柵極模塊(130)另外包括功函數(shù)調(diào)諧集成方案。
3.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,第一替代金屬柵極模塊(130)包括在高k材料(7)上提供蝕刻停止層或p型功函數(shù)(8)金屬。
4.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,第一替代金屬柵極模塊(130)包括在高k材料(7)上提供TiN(8)。
5.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,第一替代金屬柵極模塊(130)另外包括在提供犧牲塞之前,減少高k材料(7)。
6.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,所述方法另外包括:在去除犧牲塞之前,使金屬與源極(11、13)和漏極(11、13)接觸。
7.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,所沉積的功函數(shù)金屬(14)是n型功函數(shù)金屬。
8.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,提供(132)犧牲塞包括沉積雙層塞。
9.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,一個(gè)或多個(gè)納米線是水平納米線。
10.如權(quán)利要求9所述的方法(100),其中,一個(gè)或多個(gè)水平納米線堆疊在彼此頂部上。
11.如權(quán)利要求10所述的方法(100),其中,堆疊的水平納米線是nFET和pFET水平納米線,由此獲得互補(bǔ)FET器件。
12.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的方法(100),其中,一個(gè)或多個(gè)納米線是垂直納米線。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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