[發(fā)明專利]一種紅外接收裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011133532.4 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112185947A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伍建國 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市錦創(chuàng)宏光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/31;G01J1/00 |
| 代理公司: | 深圳市智勝聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368 | 代理人: | 齊文劍 |
| 地址: | 518102 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 紅外 接收 裝置 方法 | ||
1.一種紅外接收裝置,其特征在于,包括:信號放大解碼芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、支架、封裝層和至少一個紅外接收芯片,所述紅外接收芯片和所述環(huán)境光感應(yīng)芯片均與所述信號放大解碼芯片電連接,且均設(shè)于所述支架表面,所述信號放大解碼芯片與所述支架電連接,所述封裝層包覆于所述紅外接收芯片、所述信號放大解碼芯片、所述環(huán)境光感應(yīng)芯片和所述支架外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外接收裝置,其特征在于,所述封裝層為樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外接收裝置,其特征在于,所述紅外接收芯片、所述信號放大解碼芯片和所述環(huán)境光感應(yīng)芯片交替設(shè)置于所述支架表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外接收裝置,其特征在于,還包括屏蔽罩,所述屏蔽罩包覆于所述紅外接收芯片外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外接收裝置,其特征在于,還包括濾色片,所述濾色片設(shè)于所述環(huán)境光感應(yīng)芯片表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外接收裝置,其特征在于,所述封裝層為透明樹脂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的紅外接收裝置,其特征在于,所述封裝層還包括茶色樹脂層,所述透明樹脂層包覆于所述環(huán)境光感應(yīng)芯片表面,所述茶色樹脂層包覆于所述紅外接收芯片表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外接收裝置,其特征在于,所述信號放大解碼芯片通過金屬線電連接所述支架。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外接收裝置,其特征在于,所述紅外接收芯片、所述信號放大解碼芯片、所述環(huán)境光感應(yīng)芯片、所述支架和所述封裝層一體封裝成型。
10.一種紅外接收方法,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的紅外接收裝置,包括步驟:
紅外接收芯片采集紅外光信號,并對所述紅外光信號進(jìn)行編碼得到第一編碼信號;
環(huán)境光感應(yīng)芯片采集環(huán)境光信號,并對所述環(huán)境光信號進(jìn)行編碼得到第二編碼信號;
信號放大解碼芯片分別將所述第一編碼信號和所述第二編碼信號進(jìn)行放大,得到第一放大信號和第二放大信號;
將所述第一放大信號和所述第二放大信號經(jīng)同一數(shù)據(jù)總線輸出。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





