[發明專利]一種紅外熱堆傳感器及其制作方法

在審

• 申請號: 202011133388.4
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112129418A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 韓鳳芹;劉孟彬;狄云翔
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司
• 主分類號: G01J5/20
• 分類號: G01J5/20
• 代理公司: 北京思創大成知識產權代理有限公司 11614
• 代理人: 張立君

本發明提供了一種紅外熱堆傳感器及其制作方法，包括：提供第一基板，所述第一基板包括第一區和第二區，所述第一基板具有相對的第一表面和第二表面；在所述第一區第一表面形成熱電堆結構；在所述第二區第一表面形成熱敏電阻結構。本發明實施例所提供的紅外熱堆傳感器的制作方法所得的紅外熱堆傳感器熱電堆結構和熱敏電阻結構集成在第一基板上，集成度高，體積小，工藝簡單。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種紅外熱堆傳感器的制作方法。

背景技術

紅外傳感器(英文名稱：transducer/sensor)是一種檢測裝置，通過將感應到的被測信息按一定規律變換成為對應的信號輸出，以實現對信息的檢測。典型的紅外傳感器如溫度紅外傳感器、壓力紅外傳感器、光學紅外傳感器等，不僅促進了傳統產業的改造和更新換代，還不斷開拓新型工業，成為人們關注的焦點。

隨著微電子機械系統(MEMS)技術的迅猛發展，基于MEMS微機械加工技術制作的微型化紅外傳感器以其尺寸小、價格低等優勢被廣泛應用于測溫、氣體傳感、光學成像等領域。紅外傳感器的對溫度的處理中，采用熱電堆單元接收輻射信息檢測被測物體溫度，同時為了提高準確度，需要同時熱敏電阻單元接收當前環境溫度，以便提高計算準確度。

然而，現有的紅外熱堆傳感器中熱電堆單元與熱敏單元為分離設計后再重新組裝，工藝復雜，體積較大，與微型化的趨勢相違背。因此，亟需提供一種工藝簡單且體積較小的紅外熱堆傳感器。

發明內容

本發明解決的問題是如何減小紅外熱堆傳感器的器件體積，簡化工藝流程。

為解決上述問題，本發明提供了一種紅外熱堆傳感器的制作方法，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括第一區和第二區，所述第一基板具有相對的第一表面和第二表面；

在所述第一區第一表面形成熱電堆結構；

在所述第二區第一表面形成熱敏電阻結構。

本發明還提供了一種紅外熱堆傳感器，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一區和第二區，所述第一基板具有相對的第一表面和第二表面；

在所述第一區第一表面具有熱電堆結構；

在所述第二區第一表面具有熱敏電阻結構。

與現有技術相比，本發明實施例的技術方案有如下優點：

本發明實所提供的紅外熱堆傳感器的制作方法中，熱電堆結構和熱敏電阻結構均形成在第一基板上，且二者均采用半導體工藝形成，能減小形成的紅外熱堆傳感器的體積，提高器件的集成度。

進一步，熱電堆結構和熱敏電阻結構均可以通過半導體工藝形成，兼容性好。

進一步，形成熱電堆結構過程中形成熱敏電阻結構，省略了二者分別形成和組裝的工序，工藝流程簡單。

本發明所提供的紅外熱堆傳感器中，熱電堆結構和熱敏電阻結構均形成在第一基板上，能減小形成的紅外熱堆傳感器的體積，提高器件的集成度。

進一步，熱敏電阻結構距離熱堆結構冷端較近，獲得的冷端溫度更為精確，能提高紅外熱堆傳感器的測量精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1至圖11為本發明一實施例所提供的紅外熱堆傳感器的制作方法中各步驟對應的結構示意圖。