[發(fā)明專利]一種集成感性裝置和放大器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011133209.7
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112259348B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈海昆;關(guān)平達;鄧偉;池保勇
• 申請（專利權(quán)）人: 清華大學(xué)
• 主分類號: H01F38/00
• 分類號: H01F38/00;H03F3/21
• 代理公司: 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 蔣冬梅;栗若木

本申請實施例公開了一種集成感性裝置和放大器，該集成感性裝置可以包括多級感性裝置；所述多級感性裝置中至少兩個相鄰級的感性裝置進行折疊。通過該實施例方案，極大地縮小了占用面積，縮減了電路成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本文涉及毫米波射頻集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種集成感性裝置和放大器。

背景技術(shù)

對于5G通信，變壓器(電感)必不可少。而變壓器(電感)的尺寸不隨著集成電路工藝的提升而提升，在先進工藝下，變壓器(電感)的成本越來越高昂。并且，變壓器(電感)會打斷power mesh(電源網(wǎng)絡(luò))，限制bump(凸塊)的擺放位置。因此，希望盡可能地減小收發(fā)機中的變壓器(電感)占用面積。

另外，現(xiàn)有的毫米波射頻集成電路中，為了實現(xiàn)寬帶寬與高增益，一般均使用變壓器作為放大器的級間匹配方法。而普通變壓器存在的主要問題是，其占用芯片面積非常大，這會帶來高昂的成本。對于一些大規(guī)模的毫米波射頻集成電路芯片中，例如相控陣，主要的面積都是由變壓器所占用的。換言之，變壓器是芯片面積成本的主要來源。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供了一種集成感性裝置，能夠縮小占用面積，縮減電路成本。

本申請實施例提供了一種集成感性裝置，可以包括：多級感性裝置；

所述多級感性裝置中至少兩個相鄰級的感性裝置進行折疊。

在本申請的示例性實施例中，相互折疊的兩個相鄰級的感性裝置中至少一個感性裝置被設(shè)置為對稱結(jié)構(gòu)；

所述對稱結(jié)構(gòu)使得被設(shè)置為對稱結(jié)構(gòu)的感性裝置的磁通量轉(zhuǎn)變?yōu)榇笮∠嗟取⒎较蛳喾吹亩鄠€部分。

在本申請的示例性實施例中，所述對稱結(jié)構(gòu)可以為8字結(jié)構(gòu)。

在本申請的示例性實施例中，相互折疊的兩個相鄰級的感性裝置進行折疊時可以進行上下折疊，或者，將一個感性裝置可以放置于另一個感性裝置內(nèi)部。

在本申請的示例性實施例中，相互折疊的兩個相鄰級的感性裝置中可以包括輸入級感性裝置和輸出級感性裝置；

其中，所述輸入級感性裝置放置于所述輸出級感性裝置內(nèi)部。

在本申請的示例性實施例中，所述多級感性裝置可以包括：多級變壓器或多級電感器。

本申請實施例提供了一種放大器，可以包括：上述任意一項所述的集成感性裝置。

在本申請的示例性實施例中，所述放大器還可以包括晶體管；

所述集成感性裝置可以為多級變壓器，所述多級變壓器設(shè)置于所述晶體管的負載端。

在本申請的示例性實施例中，所述放大器可以為一級放大器或多級放大器。

與相關(guān)技術(shù)相比，本申請實施例可以包括多級感性裝置；所述多級感性裝置中至少兩個相鄰級的感性裝置進行折疊。通過該實施例方案，極大地縮小了占用面積，縮減了電路成本。

本申請實施例的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本申請而了解。本申請的其他優(yōu)點可通過在說明書以及附圖中所描述的方案來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本申請技術(shù)方案的理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本申請的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本申請技術(shù)方案的限制。

圖1為本申請實施例的集成感性裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例的放大器變壓器部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為相關(guān)技術(shù)中放大器變壓器部分結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式