[發明專利]一種方硅芯鑄錠爐熱場結構及制備方法在審
| 申請號: | 202011132224.X | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112176407A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 徐永亮;李振;徐養毅;張國華 | 申請(專利權)人: | 蘇州昀豐半導體裝備有限公司 |
| 主分類號: | C30B28/06 | 分類號: | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司: | 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261 | 代理人: | 徐鳴 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 方硅芯 鑄錠 爐熱場 結構 制備 方法 | ||
本發明公開了一種方硅芯鑄錠爐熱場結構及制備方法,主要以解決熱場溫度分布不均勻,生長出的晶體易開裂的問題。包括:爐體,所述爐體分為上爐體與下爐體;隔熱層,所述隔熱層設置在所述爐體中;立柱,所述立柱固定在所述下爐體上;熱交換臺,所述熱交換臺固定在所述立柱上;隔熱板,所述隔熱板設置在所述隔熱層的底部,所述立柱穿過所述隔熱板,所述隔熱板能夠在所述立柱上升降。本發明獲得了熱場穩定、利于晶體生長、能耗降低的優點。
技術領域
本發明涉及多晶硅技術領域,特別涉及一種方硅芯鑄錠爐熱場結構及制備方法。
背景技術
多晶硅是硅產品產業鏈中的一個非常重要的中間產品,是制造硅拋光片、太陽能電池及高純硅制品的主要原料,是信息產業和新能源產業最基礎的原材料。世界多晶硅的生產技術已經逐漸成熟,絕大部分廠家都采用改良西門子法技術,實現了生產過程的閉路循環生產。
改良西門子法其原理就是在1100℃左右的高純硅芯上用高純氫還原高純三氯氫硅,生成多晶硅沉積在硅芯上。通常,硅芯的直徑在7-10毫米,可以是圓形也可以是方型,或是其他形狀,最終通過氫還原反應使直徑不斷地增大到目標尺寸,生產出高純太陽能級6N或電子級11N的多晶硅。
硅芯鑄錠爐生產的長方體硅錠經切割加工成方形硅芯,鑄錠型方硅芯其能耗、產能、電阻率均勻性等均較傳統的直拉法和區熔法有優勢。
現有技術熱場結構長晶時采用側部隔熱層提升散熱的方式,由于隔熱層整體長度約4米,提升過程中側部極易變形鼓起,造成熱場溫度分布不均勻,鑄出的的硅錠品質差、極易開裂等問題。
發明內容
本發明目的在于提供一種方硅芯鑄錠爐熱場結構及制備方法,以解決現有采用側部隔熱層提升散熱使中側部極易變形鼓起,造成熱場溫度分布不均勻,生長出的晶體易開裂的問題。
為達到上述目的,本發明實施例采用以下方案:
一種方硅芯鑄錠爐熱場結構及制備方法,其特征在于,包括:
爐體,所述爐體分為上爐體與下爐體;
隔熱層,所述隔熱層設置在所述爐體中;
立柱,所述立柱固定在所述下爐體上;
熱交換臺,所述熱交換臺固定在所述立柱上;
隔熱板,所述隔熱板設置在所述隔熱層的底部,所述立柱穿過所述隔熱板,所述隔熱板能夠在所述立柱上升降。
優選地,所述隔熱層中設有加熱器。
優選地,所述隔熱板上設有隔熱條。
優選地,所述熱交換臺上設有坩堝。
優選地,所述隔熱層呈“∏”形。
優選地,所述坩堝內表面涂覆一層氮化硅。
優選地,所述加熱器設有兩組。
優選地,所述加熱器的功率為0-120kw。
優選地,所述熱交換臺與所述隔熱板之間留有間隙。
優選地,所述上爐體與所述下爐體相連在一起。
一種方硅芯鑄錠爐熱場結構的制備方法,包括以下鑄造工藝步驟:
①裝料:采用純度為6N的多晶硅原料,按要求將配好的硅料擺放裝入坩堝內,坩堝內表面涂覆有一層高純保護涂層,該涂層為氮化硅,用于防止硅料與坩堝粘黏;
②投爐:將裝好料的坩堝放入爐內指定位置,并合爐抽空檢漏,抽空至爐內壓力≤0.01mbar進入檢漏;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州昀豐半導體裝備有限公司,未經蘇州昀豐半導體裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011132224.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





