[發(fā)明專利]一種SE疊瓦電池電極印刷系統(tǒng)的對位方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011131903.5 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN112428714B | 公開（公告）日： | 2022-09-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 方志文;林綱正;陳剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江愛旭太陽能科技有限公司;廣東愛旭科技有限公司;天津愛旭太陽能科技有限公司 |
| 主分類號： | B41M1/12 | 分類號： | B41M1/12;B41M1/26;B41F15/08;B41F15/16;B41F15/36;H01L31/18;H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡楓;李素蘭 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 se 電池 電極 印刷 系統(tǒng) 對位 方法 | ||
1.一種SE疊瓦電池電極印刷系統(tǒng)的對位方法，所述SE疊瓦電池電極印刷系統(tǒng)包括控制器、工作臺、設(shè)于工作臺上方的印刷裝置和絲網(wǎng)相機(jī)，所述印刷裝置包括支撐臺和設(shè)于所述支撐臺上的網(wǎng)版，所述工作臺上放置待印刷硅片；其特征在于，所述待印刷硅片表面設(shè)有多條相互平行的副柵激光槽以及至少三個激光MARK點(diǎn)；
所述網(wǎng)版上設(shè)有主柵線孔、副柵線孔和防斷柵線孔，所述防斷柵線孔設(shè)于相鄰副柵線孔之間且與所述主柵線孔垂直；所述防斷柵線孔包括用于絲網(wǎng)相機(jī)識別的第一防斷柵線孔和第二防斷柵線孔；
所述對位方法包括：
(1)控制器獲取用戶上傳的網(wǎng)版印刷位置坐標(biāo)信息和硅片印刷位置坐標(biāo)信息；
(2)將待印刷硅片加載至所述工作臺；
(3)絲網(wǎng)相機(jī)獲取待印刷硅片上激光MARK點(diǎn)的MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息；
(4)控制器根據(jù)所述MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息和硅片印刷位置坐標(biāo)信息調(diào)整所述工作臺的位置；
(5)絲網(wǎng)相機(jī)獲取所述第一防斷柵線孔的防斷柵位置坐標(biāo)信息；
(6)控制器根據(jù)所述防斷柵位置坐標(biāo)信息和網(wǎng)版印刷位置坐標(biāo)信息調(diào)整所述支撐臺的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的SE疊瓦電池電極印刷系統(tǒng)的對位方法，其特征在于，步驟(4)包括：
控制器根據(jù)所述MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息和所述硅片印刷位置坐標(biāo)信息對所述工作臺進(jìn)行平移；
絲網(wǎng)相機(jī)獲取平移后待印刷硅片上激光MARK點(diǎn)的第二MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息；
控制器比較所述第二MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息和所述硅片印刷位置坐標(biāo)信息；
若所述第二MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息與所述硅片印刷位置坐標(biāo)信息相同，則完成所述工作臺對位；
若所述第二MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息與所述硅片印刷位置坐標(biāo)信息不同，則根據(jù)所述第二MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息和硅片印刷位置坐標(biāo)信息對所述工作臺進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以完成所述工作臺對位。
3.如權(quán)利要求2所述的SE疊瓦電池電極印刷系統(tǒng)的對位方法，其特征在于，控制器根據(jù)下述公式組對所述工作臺進(jìn)行平移
Tx＝(X0-x0)
Ty＝(Y0-y0)
其中，Tx為工作臺在X方向的平移距離，Ty為工作臺在Y方向的平移距離；(X0，Y0)為硅片印刷位置坐標(biāo)信息，(x0，y0)為激光MARK點(diǎn)的MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息。
4.如權(quán)利要求2所述的SE疊瓦電池電極印刷系統(tǒng)的對位方法，其特征在于，所述待印刷硅片表面設(shè)有三個激光MARK點(diǎn)，其呈直角三角形分布，且直角三角形的直角邊與所述待印刷硅片邊緣平行。
5.如權(quán)利要求4所述的SE疊瓦電池電極印刷系統(tǒng)的對位方法，其特征在于，控制器根據(jù)下述公式組對所述工作臺進(jìn)行旋轉(zhuǎn)
r＝|θ-α|
其中，r為工作臺的旋轉(zhuǎn)角度，(X1，Y1)和(X2，Y2)為硅片印刷位置坐標(biāo)信息，(x1，y1)為位于直角頂點(diǎn)位置的激光MARK點(diǎn)的第二MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息，(x2，y2)為位于非直角頂點(diǎn)位置的激光MARK點(diǎn)的第二MARK點(diǎn)位置坐標(biāo)信息；α為第一偏轉(zhuǎn)角度，θ為第二偏轉(zhuǎn)角度。
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