[發明專利]通信基站

有效

• 申請號: 202011131083.X
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112261499B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 劉俊;苗雪豐
• 申請（專利權）人: 深圳艾靈網絡有限公司
• 主分類號: H04Q1/02
• 分類號: H04Q1/02;H04Q1/04;H04W88/08
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 周放

本申請提供了一種通信基站，其包括第一澆筑板、基站總成和第二澆筑板；其中，基站總成固定在第一澆筑板上；第二澆筑板澆筑形成在第一澆筑板和基站總成上，使基站總成固定嵌設在第二澆筑板中。本申請可以直接應用在各種裝配式建筑中，第一、第二澆筑板可與裝配式建筑融為一體，從而可以直接快速、高效地布置通信基站，替代了現有用于固定微基站的支架，節省了開發成本；其次，使基站總成與鋼筋配筋直接連接，可以利用金屬的熱傳導性，極大地提高了基站總成的散熱效率。而由于提高了散熱性能，布置同樣功率的基站時，可以布置體積更小的基站箱，有利于降低材料成本；最后，由于散熱效率提高，相同條件下基站的工作溫度下降，有利于延長基站壽命。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種通信基站。

背景技術

通信基站應用非常廣泛，現有通信基站絕大多數安裝于鐵塔上或基站桿上，并且大多數為宏基站。隨著5G通信技術的普及，微基站的應用場景也逐漸多了起來，形成了宏基站和微基站共存的場景。5G通信技術在大流量、低延時和可靠性方面有其獨特的優勢，因此被越來越多的用戶接受，5G基站也被要求布置在不同的應用場景中，如工廠、商用建筑、醫院等。

由于裝配式建筑具有綠色環保、建造速度快、受氣候條件制約小，且節約勞動力、建筑質量比一般建筑更好等優點，目前已廣泛應用于混凝土結構、鋼結構、現代木結構等建筑上。隨著5G技術的普及，在建筑內布置基站也成了一種趨勢。在炎熱的夏季，部分建筑室內溫度比較高，且空氣不流通，給現有基站的散熱帶來了非常大的挑戰。現階段室內布置基站通常采用以下兩種方式：

1.把基站安裝在專用支架上。這種方法的缺點是成本高，需要占用室內空間，室內空氣流動性差，極端情況下基站散熱不滿足要求。

2.把基站固定在墻上。這種方法的缺點是施工繁瑣，不美觀，散熱效果非常差。

基于以上現狀，本申請研究了一種與墻體一體化的通信基站，可以在裝配式建筑內快速、高效、低成本地布置5G基站，同時解決了散熱問題和美觀問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種通信基站，以解決上述現有技術中的問題，采用基站與墻體的一體化設計，達到優化基站散熱性能，簡化施工步驟，使基站能夠應用于各種場景下的裝配式建筑中。

本申請提供了一種通信基站，其中，包括：

第一澆筑板；

基站總成，所述基站總成固定設置在所述第一澆筑板上；

第二澆筑板，所述第二澆筑板澆筑形成在所述第一澆筑板和所述基站總成的側圍上，使所述基站總成固定嵌設在所述第二澆筑板中。

在一種可能的實現方式中，所述第一澆筑板中設置有多條鋼筋配筋，所述鋼筋配筋凸出于所述第一澆筑板的表面，所述基站總成固定設置在所述鋼筋配筋上。

傳統基站的散熱路徑為：芯片(發熱源)-界面材料-導熱結構件-內部空氣-外殼-外部環境。由于空氣的導熱系數和比熱容都比較小，所以內部空氣和外部環境(空氣)，均極大地降低了總體散熱效率。本申請基站的散熱路徑除了傳統的散熱路徑，另增加了以下路徑：芯片(發熱源)-界面材料-導熱結構件-外殼-水泥混凝土墻(內部配筋全部連通)-外部環境。散熱性能提升的原因為：1.墻體內鋼筋和混凝土的傳熱系數和熱容值均比空氣大，鋼筋混凝土的熱量傳遞速度比基站直接傳到空氣中要快。2.將墻體與基站一體化，由于墻體與空氣的接觸面積比基站與空氣的接觸面積大數百倍，實際上是將基站的散熱面積放大了若干倍。

在一種可能的實現方式中，所述鋼筋配筋包括第一配筋和第二配筋，所述第二配筋固定焊接在所述第一配筋上，所述第二配筋上設置有填料空間。

其中，基站總成可以與多個第二配筋相連，從而可以通過多個第二配筋增強對基站總成的散熱效果。

在一種可能的實現方式中，所述基站總成與所述鋼筋配筋焊接連接。