[發明專利]多層印刷電路板之地過孔的設計方法及多層印刷電路板

有效

• 申請號: 202011130079.1
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN114390777B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 張龍翹;蔡勝勛
• 申請（專利權）人: 環達電腦（上海）有限公司;神云科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層印刷電路板之地過孔的設計方法，由一處理裝置執行，該多層印刷電路板設置有至少一信號通孔，該至少一信號通孔具有一輸入輸出段及一開路殘段，其特征在于，該設計方法包含：

(A)自一第一清單中的一第一列表取得該多層印刷電路板所對應的一迭構信息，該第一列表儲存有多筆分別對應不同多層印刷電路板的迭構信息，每一迭構信息包括每一電路層厚度；

(B)自一第二清單中的一第二列表取得該至少一信號通孔所對應的一設置信息，該第二列表儲存有多筆分別對應不同信號通孔的設置信息，每一設置信息包括該至少一信號通孔中之一對應者的一信號換層信息，及其所傳輸之一高頻信號的一基本波頻率及一相速度；

(C)根據該基本波頻率及該相速度取得一間隔距離，該間隔距離為該至少一信號通孔之一鄰近該開路殘段的信號通孔端與該地過孔之一鄰近該開路殘段的地過孔端間的距離；

(D)根據該信號換層信息及該每一電路層厚度，取得該至少一信號通孔之該輸入輸出段及該開路殘段各自的長度；及

(E)根據該輸入輸出段的長度、該開路殘段的長度、該基本波頻率及該相速度，取得該地過孔的長度。

2.如請求項1所述的多層印刷電路板之地過孔的設計方法，其特征在于，在(C)中，根據以下公式取得該間隔距離，

其中，參數f為該基本波頻率，參數ν為該相速度，參數λ為該高頻信號的一波長，參數d為該間隔距離。

3.如請求項1所述的多層印刷電路板之地過孔的設計方法，其特征在于，在(E)中，根據以下公式取得該地過孔的長度，

其中，參數x為該輸入輸出段的長度，參數y為該開路殘段的長度，參數z為該地過孔的長度，參數ν為該相速度，參數λ為該高頻信號的一波長。

4.如請求項1所述的多層印刷電路板之地過孔的設計方法，其特征在于，該至少一信號通孔之一遠離該開路殘段的信號通孔端與該地過孔之一遠離該開路殘段的地過孔端間的距離小于等于該間隔距離。

5.如請求項1所述的多層印刷電路板之地過孔的設計方法，其特征在于，每一設置信息還包括該至少一信號通孔中之該對應者的一位于該多層印刷電路板的坐標，該設計方法還包含：

(F)根據該間隔距離及該至少一信號通孔中之該對應者位于該多層印刷電路板的該坐標，取得該地過孔位于該多層印刷電路板的一坐標信息。

6.如請求項5所述的多層印刷電路板之地過孔的設計方法，其特征在于，還包含：

(G)根據該地過孔位于該多層印刷電路板的該坐標信息及該地過孔的長度，建立一第三清單，該第三清單中包括一第三列表。

7.一種多層印刷電路板，其特征在于，包含：

一第一外電路層，設置有至少一用以傳輸一高頻信號的第一導線；

一第二外電路層；

多個內電路層，設置于該第一及第二外電路層之間，該內電路層中的一者設置有至少一用以輸出該高頻信號的第二導線，該內電路層中至少有一者為一接地層；

至少一信號通孔，自該第一外電路層貫穿至該第二外電路層，且耦接于對應的該第一及第二導線，對應的該第一導線經由該至少一信號通孔耦接至對應的該第二導線以傳輸該高頻信號；及

至少一地過孔，僅自該內電路層中的一層貫穿至該內電路層中其余的一層、該第一外電路層，及該第二外電路層三者中的一者，且該至少一地過孔所貫穿之多個電路層中的一層為一接地層，

該至少一信號通孔具有一輸入輸出段及一開路殘段，該輸入輸出段形成于對應的該第一及第二導線間，該開路殘段形成于對應的該第二導線及該第二外電路層間，該至少一信號通孔之一鄰近該開路殘段的信號通孔端與該地過孔之一鄰近該開路殘段的地過孔端相隔一間隔距離，

該信號通孔還對應一設置信息，該設置信息包括該信號通孔中之一對應者的一信號換層信息，及其所傳輸之一高頻信號的一基本波頻率及一相速度，根據該基本波頻率及該相速度取得該間隔距離。