[發明專利]一種芯片加工接送料裝置在審
| 申請號: | 202011129536.5 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112242332A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發明(設計)人: | 陳圓圓 | 申請(專利權)人: | 合肥高地創意科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 加工 接送 裝置 | ||
本發明公開了一種芯片加工接送料裝置,涉及芯片加工技術領域,包括上料輸送臺、導向機構、碼放機構和接料機構,所述導向機構設有兩組,兩組所述導向機構結構相同,兩組所述導向機構對稱設置在上料輸送臺上的兩側,所述碼放機構設置在上料輸送臺的一側,所述碼放機構包括移動組件、安裝桿、位置調節組件、轉向調節組件、升降調節組件和機械夾爪,所述接料結構設置在上料輸送臺的輸送端上,本發明通過各個機構組件的配合工作完成芯片加工中位置的自動整理,使芯片上料時的位置可以統一,不需要人工手動進行整理,方便進行后續的加工作業,實用性較高。
技術領域
本發明涉及芯片加工技術領域,尤其是涉及一種芯片加工接送料裝置。
背景技術
芯片是整編電路的核心部件,也是編程數控數據存儲收發基點,方便調用節點數據分電流端去調用機械部件工作,使整體流水線和機臺工作進程有條不紊,而芯片的加工貼裝常常是貼裝銅絲線和引腳片實現布線加工效果,芯片在加工過程中需要對其進行接送料作業,現有的芯片送料裝置在對芯片進行自動的進料送料過程中,芯片的位置擺放較為錯亂,在后續的加工過程中還需要人工手動的進行整理,導致工作效率較低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種芯片加工接送料裝置,以解決背景技術中提到的技術問題。
本發明提供一種芯片加工接送料裝置,包括上料輸送臺、導向機構、碼放機構和接料機構,所述導向機構設有兩組,兩組所述導向機構結構相同,兩組所述導向機構對稱設置在上料輸送臺上的兩側,所述碼放機構設置在上料輸送臺的一側,所述碼放機構包括移動組件、安裝桿、位置調節組件、轉向調節組件、升降調節組件和機械夾爪,所述移動組件固定設置在上料輸送臺的一側,所述安裝桿呈豎直固定設置在移動組件的移動端上,所述位置調節組件的一側固定設置在安裝桿的上方,所述轉向調節組件設置在位置調節組件上,所述升降調節組件設置在轉向調節組件上,所述機械夾爪設置在升降調節組件上,所述接料結構設置在上料輸送臺的輸送端上。
進一步地,每組所述導向機構包括導向固定板、導向推桿、導向安裝桿、導向套、導向板、導向調節座和導向轉動軸,所述導向固定板固定設置在上料輸送臺上的一側,所述導向推桿固定設置在導向固定板上,所述導向推桿的輸出端朝向上料輸送臺的輸送端,所述導向安裝桿固定設置在上料輸送臺上導向固定板的一側,所述導向套活動套設在導向安裝桿上,所述導向板的一端與所述導向套固定連接,所述導向調節座固定設置在導向板上的一側,所述導向轉動軸轉動安裝在導向調節座上,所述導向推桿的輸出端與所述導向轉動軸連接。
進一步地,所述移動組件包括移動滑軌、移動電機、移動絲桿、輔助移動桿和移動臺,所述移動滑軌固定設置在上料輸送臺的一側上,所述移動滑軌上開設有移動滑槽,所述移動電機設置在移動滑軌上的一側,所述移動絲桿轉動設置在移動滑槽的中間位置上,所述移動電機的輸出軸與所述移動絲桿的一端固定連接,所述輔助移動桿設有兩根,兩根所述輔助移動桿均設置在移動滑槽內且分別位于移動絲桿的兩側,所述移動臺設置在移動絲桿和兩根輔助移動桿上,所述安裝桿的一端固定設置在移動臺上。
進一步地,所述位置調節組件包括安裝架、位置調節臺、位置調節電機、位置調節齒輪、位置調節齒條和位置調節板,所述安裝架的一端固定設置在安裝桿的上方,所述安裝架的中間位置上開設有位置調節槽,所述位置調節臺呈T字型,所述位置調節臺滑動設置在位置調節槽內,所述位置調節臺下方延伸至位置調節槽外,所述位置調節電機固定設置在位置調節臺上方,所述位置調節齒輪固定設置在位置調節電機的輸出軸上,所述位置調節齒條固定設置在安裝架上方的一側,所述位置調節齒輪與所述位置調節齒條相嚙合,所述位置調節板固定設置在位置調節臺的下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





