[發明專利]一種抗菌三維多孔骨植入材料的抗菌處理方法在審
| 申請號: | 202011128725.0 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112251713A | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 李炳亮 | 申請(專利權)人: | 李炳亮 |
| 主分類號: | C23C8/36 | 分類號: | C23C8/36;C23C8/02;C23C14/06;C23C14/32;A61L27/56;A61L27/30;A61L27/06 |
| 代理公司: | 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385 | 代理人: | 史云聰 |
| 地址: | 272000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 抗菌 三維 多孔 植入 材料 處理 方法 | ||
1.一種抗菌三維多孔骨植入材料的抗菌處理方法,其特征在于:包括下列生產原料和加工器材:多孔骨植入基材,酸洗池,超聲清洗機,磨拋機,真空爐和多弧離子鍍膜機,包括如下步驟:
S1、基材磨拋:選取合適的多孔骨植入基材,采用磨拋機對基材表面進行打磨拋光處理;
S2、基材酸洗:基材表面打磨和拋光后送入酸洗池中,通過酸洗池內的酸洗液對基材進行初步酸洗,并在酸洗完成后使用去離子水對基材進行清洗,;
S3、基材超聲清洗:將清洗完成后的基材投入至超聲清洗機內部進行超聲清洗,超聲清洗完成后對基材進行噴淋和干燥處理,得到清洗完成的多空骨植入基材;
S4、基材表面改性:將基材置于真空爐的陰極盤上,真空爐接通電源并抽真空,當爐內壓力降至6Pa時,向真空爐內沖入氨氣,使爐內壓保持較低值,隨后經過加熱處理,使得進入爐內的氨氣發生分解得到25%的氮氣和75%的氫氣,在基材與真空爐之間加上300-900V的直流電源,稀薄氣體被電離產生輝光放電,形成氮、氫陽離子,在陰陽極之間形成等離子區,等離子區在強電場作用下,氮、氫等正離子加速轟擊基材表面,產生大量熱量加熱基材,同時由于吸附和擴散作用,分解出活性氮原子在基材表面形成滲氮層,對基材表面完成改性處理。
S5、基材表面鍍膜:將基材置于多弧離子鍍膜機的鍍膜室后進行抽真空處理并充入氬氣,對帶有-800V電壓的工件表面進行加熱和轟擊,轟擊清洗后停供氬氣,通入氮氣至規定壓力并將負偏壓降至250V,對鈦靶引弧進行TiN沉積,使得基材表面進行鍍TiN處理,鍍TiN后工件冷卻至90-100℃即可移出鍍膜室,待冷卻完成后即可得抗菌三維多孔骨植入材料。
2.根據權利要求1所述的一種抗菌三維多孔骨植入材料的抗菌處理方法,其特征在于:所述多孔骨植入基材材質為鈦合金,所述鈦合金為Ti-6Al-4V,所述多孔骨植入基材孔隙率為50%-80%,孔徑為600-1000μm。
3.根據權利要求1所述的一種抗菌三維多孔骨植入材料的抗菌處理方法,其特征在于:酸洗液采用氫氟酸和硝酸組成,氫氟酸和硝酸配比為1:5,酸洗時間為40-50min。
4.根據權利要求1所述的一種抗菌三維多孔骨植入材料的抗菌處理方法,其特征在于:超聲清洗機對基材的清洗時間為10-20min。
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