[發明專利]低介電環氧樹脂組合物及其制備方法、復合材料

在審

• 申請號: 202011128630.9
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112409756A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 黃登亮;尚仰宏;王飛;沈旭望
• 申請（專利權）人: 中電科蕪湖鉆石飛機制造有限公司;中電科蕪湖通用航空產業技術研究院有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L23/06;C08L53/00;C08K3/36;C08K7/28;C08K7/14;C08J5/24
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 謝清萍;武玉琴

本發明提供了一種低介電環氧樹脂組合物及其制備方法、復合材料。該制備方法包括以下步驟：將第一基體環氧樹脂與固化劑混合均勻，獲得第一組分；將第二基體環氧樹脂與第一介電改性劑混合、熔煉，獲得第二組分；將第三基體環氧樹脂與第二介電改性劑混合均勻，獲得第三組分；在加熱的條件下，將第四基體環氧樹脂與增韌改性劑進行混合，直至增韌改性劑完全溶解，獲得第四組分；在加熱的條件下，將第一組分、第二組分、第三組分加入第四組分中，混合均勻，獲得低介電環氧樹脂組合物。本發明通過添加一定的介電改性劑，并改進增韌劑種類，及特定順序制得的介電改性樹脂體系具有較低的介電性能，同時具有較高的力學性能，能滿足電子設備的低介電、高強度的要求。

技術領域

本發明屬于電子設備技術領域，具體地，涉及一種低介電環氧樹脂組合物及其制備方法，及由其制得的、用于電子設備的單向或織物復合材料。

背景技術

聚合物復合材料廣泛用于制備電子設備的制件，例如天線罩、雷達罩等。一般，為了能夠有效保障電子設備的使用，這種聚合物復合材料都有低介電、高強度的要求。

一般，這些聚合物復合材料都是環氧樹脂組合物制成的。然而，現有的、用于制備電子設備制件的環氧樹脂組合物的剛性都比較大。由于其剛性大，傳統的增韌改性方式，如添加丁腈橡膠、丁苯橡膠等，使得材料固化后分子鏈段的自由空間大，從而導致環氧樹脂固化后介電性能差，其制備的相關復合材料不能滿足制件的低介電、高強度的要求。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種低介電環氧樹脂組合物的制備方法，其包括以下步驟：

將第一基體環氧樹脂與固化劑混合均勻，獲得第一組分；

將第二基體環氧樹脂與第一介電改性劑混合、熔煉，獲得第二組分；

將第三基體環氧樹脂與第二介電改性劑混合均勻，獲得第三組分；

在加熱的條件下，將第四基體環氧樹脂與增韌改性劑進行混合，直至所述增韌改性劑完全溶解，獲得第四組分；

在加熱的條件下，將所述第一組分、所述第二組分、所述第三組分加入所述第四組分中，混合均勻，獲得所述低介電環氧樹脂組合物。

在本發明的一些實施例中，在60℃～150℃的溫度下，將所述第二基體環氧樹脂與所述增韌改性劑進行混合，直至所述增韌改性劑完全溶解，獲得所述第四組分。

在本發明的一些實施例中，在60℃-90℃的溫度下，將所述第一組分、所述第二組分、所述第三組分加入所述第四組分中，混合均勻，獲得所述低介電環氧樹脂組合物。

在本發明的一些實施例中，所述第一基體環氧樹脂、所述第二基體環氧樹脂、所述第三基體環氧樹脂、所述第四基體環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂和/或雙酚F環氧樹脂或其混合物；

所述固化劑為雙氰胺及其脲類促進劑的混合物；

所述增韌改性劑為聚烯烴及其極性嵌段共聚物中的一種或多種；

所述第一介電改性劑為聯苯結構環氧樹脂，所述第二介電改性劑為氣相二氧化硅和/或真空玻璃微珠。

在本發明的一些實施例中，所述第一基體環氧樹脂、所述第二基體環氧樹脂、所述第三基體環氧樹脂、所述第四基體環氧樹脂共40-85份、所述固化劑4-15份、所述第一介電改性劑5-25份、所述第二介電改性劑0.1-5份、所述增韌改性劑5-15份。

本發明進一步提供了一種低介電環氧樹脂組合物，其由以下重量份的組分組成：

基體環氧樹脂40-85份、固化劑4-15份、介電改性劑5.1-30份和增韌改性劑5-15份。

在本發明的一些實施例中，所述介電改性劑包括5-25份第一介電改性劑及0.1-5份第二介電改性劑。