[發(fā)明專利]一種多個焊腳的RGB燈珠及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011128411.0
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN114373846A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐建華
• 申請（專利權(quán)）人: 銅陵睿變電路科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;F21V19/00;F21K9/00;F21Y113/17;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多個焊腳的RGB燈珠的制作方法，具體而言，RGB燈珠是用分別發(fā)紅光、綠光、藍光的三種LED芯片封裝在支架里制作的燈珠，支架是金屬鑲嵌在樹脂中形成的LED支架，LED支架底面設(shè)置有a個邊，4≤a≤8，支架上設(shè)有b個金屬焊腳，6≤b≤16，支架有c個側(cè)面，4≤c≤8，金屬焊腳都在底面露出，部分或全部金屬焊腳從支架的側(cè)面露出，從支架側(cè)面露出的焊腳分布在底面的d個邊上，3≤d≤a，支架是杯狀支架，杯內(nèi)有e個金屬電極，6≤e≤16，其中一部分金屬電極和金屬焊腳相連形成導(dǎo)通，或所有金屬電極和金屬焊腳相連形成導(dǎo)通，并且金屬電極至少和設(shè)置在3個側(cè)面露出的焊腳形成導(dǎo)通，將以上所述的單個支架拼成多個連片的連片支架，分別將發(fā)紅光、綠光、藍光的三種LED芯片固晶在支架杯里的金屬電極上，通過焊線機焊線后，三種芯片的每一種芯片分別和支架上的電極形成導(dǎo)通，將封裝膠水施加在支架杯里，密封住芯片及電極，加熱使封裝膠水固化，用拆分機拆分成多個RGB燈珠，然后在分光機上點亮檢測分選，檢測時，檢測機檢測燈珠的底面，使LED點亮進行檢測分選，分選后制成多個邊都有焊腳的RGB燈珠，所述的RGB燈珠至少有3個側(cè)面露出的焊腳和LED芯片形成導(dǎo)通。

2.一種多個焊腳的RGB燈珠，包括：

LED支架；

分別發(fā)紅光、綠光、藍光的三種LED芯片；

封裝膠；

其特征在于，RGB燈珠是用分別發(fā)紅光、綠光、藍光的三種芯片封裝在LED支架里制作的RGB燈珠，LED支架是金屬鑲嵌在樹脂中形成的LED支架，LED支架底面設(shè)置有a個邊，4≤a≤8，支架上設(shè)有b個金屬焊腳，6≤b≤16，支架上有c個側(cè)面，4≤c≤8，金屬焊腳都在底面露出，部分或全部金屬焊腳從支架的側(cè)面露出，從支架側(cè)面露出的焊腳分布在底面的d個邊上，3≤d≤a，支架是杯狀支架，杯內(nèi)有e個金屬電極，6≤e≤16，其中一部分金屬電極和金屬焊腳相連形成導(dǎo)通，或所有金屬電極和金屬焊腳相連形成導(dǎo)通，分別發(fā)紅光、綠光、藍光的三種LED芯片已固晶在支架杯里的金屬電極上，三種芯片的每一種芯片分別和支架上的金屬電極形成導(dǎo)通，封裝膠已粘接在支架杯里，并已密封住芯片及金屬電極，所述的RGB燈珠至少有3個側(cè)面露出的焊腳和LED芯片形成導(dǎo)通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多個焊腳的RGB燈珠，其特征在于，所述的焊腳是立體卷腳焊腳，焊腳在燈珠側(cè)面伸出被卷貼到側(cè)面及底面的外表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多個焊腳的RGB燈珠，其特征在于，所述的焊腳是露出在底面的平面焊腳。