[發明專利]一種薄膜按鍵及電子設備

在審

• 申請號: 202011128173.3
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN114038701A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 李志強
• 主分類號: H01H13/702
• 分類號: H01H13/702;H01H13/704;H05F3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及靜電防護處理技術領域，具體涉及一種薄膜按鍵及電子設備，解決了相關技術中由于面板無法完全隔絕靜電導致電路層中的導電銀漿信號線燒毀的問題。該方法包括：由上至下依次疊放的面板、上結構層、上電路層、隔離層、下電路層、下結構層、底板；其中，所述上結構層和所述下結構層分別設有靜電泄放導線。本申請通過增加與地線相連的上結構層和下結構層，讓靜電與地線之間有一條通路，靜電可以從通路上快速的向地泄放，從而保證靜電不會進入電路層，起到靜電防護，保護電路層的作用。

技術領域

本申請涉及靜電防護技術領域，特別地涉及一種薄膜按鍵及電子設備。

背景技術

薄膜按鍵是一塊帶觸點的PET薄片，用在PCB、FPC等線路板上作為開關使用，在使用者與儀器之間起到一個觸感型開關的作用。與傳統的硅膠按鍵相比，具有更好的手感、更長的使用壽命。薄膜按鍵上的觸點位于PCB板上的導電部位，當按鍵受到外力按壓時，觸點的中心點下凹，接觸到PCB板上的線路，從而形成回路，電流通過，實現薄膜按鍵相應的功能。

現有的薄膜按鍵解決靜電問題的方法，是通過采用絕緣的薄膜按鍵面板來實現的，面板的絕緣性有一定的靜電防護效果，但薄膜按鍵的面板不可能做的太厚，且面板與電路層之間做不到完全密封，靜電還是會耦合到電路層上，靜電產生的瞬間大電流會將電路層中的導電銀漿信號線燒毀。

發明內容

針對上述問題，本申請提供一種薄膜按鍵及電子設備，解決了相關技術中，由于面板無法完全隔絕靜電導致電路層中的導電銀漿信號線燒毀的技術問題。

第一方面，本申請提供了一種薄膜按鍵，所述薄膜按鍵包括：

由上至下依次疊放的面板、上結構層、上電路層、隔離層、下電路層、下結構層、底板；

其中，所述上結構層和所述下結構層分別設有靜電泄放導線。

可選的，所述上結構層和所述下結構成均由至少一層導電層構成。

可選的，所述上結構層和所述下結構層均由至少一層導電層和絕緣層構成，且所述導電層與所述絕緣層的位置可以交換。

可選的，所述上結構層由至少一層導電層構成，所述下結構層由至少一層導電層和絕緣層構成，且所述導電層與所述絕緣層的位置可以交換。

可選的，所述上結構層由至少一層導電層和絕緣層構成，且所述導電層與所述絕緣層的位置可以交換，所述下結構層由至少一層導電層。

可選的，所述上結構層中，所述絕緣層位于所述至少一層導電層的下方。

可選的，所述下結構層中，所述絕緣層位于所述至少一層導電層的上方。

可選的，所述導電層為導電銀漿層，或者導電銀漿與石墨烯的混合層。

可選的，所述面板包括絕緣面板。

可選的，所述底板包括絕緣底板。

第二方面，一種電子設備，包括如第一方面所述的薄膜按鍵。

本申請提供的一種薄膜按鍵及電子設備，相交于現有技術的有益效果包括：

通過增加與地線相連的上結構層和下結構層，讓靜電與地線之間有一條通路，靜電可以從通路上快速的向地泄放，從而保證靜電不會進入電路層，起到靜電防護，保護電路層的作用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的一種薄膜按鍵的結構示意圖。

具體實施方式