[發明專利]一種粘膠組件及其制備方法、顯示模組的制備方法

有效

• 申請號: 202011128101.9
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112358819B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 米建松
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/40;G09F9/30
• 代理公司: 廣東君龍律師事務所 44470
• 代理人: 丁建春

本申請公開了一種粘膠組件及其制備方法、顯示模組的制備方法，所述粘膠組件包括膠體層、第一離型層和第二離型層。其中，第一離型層和第二離型層分別粘附于膠體層相對設置的兩側主表面上，對膠體層提供保護。膠體層設置有第一通孔，第二離型層設置有與第一通孔連通的第二通孔，其中，第一離型層和膠體層之間的粘性大于第二離型層和膠體層之間的粘性。第一通孔和第二通孔連通保證了通孔區內外氣壓差的平衡，且可以在將第二離型層一膠體層粘合之前，預先形成第二通孔，則在形成第二通孔時不會對膠體層形成擠壓。因此，本申請能夠降低膠體層上第一通孔周圍的膠體層發生變形的幾率。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種粘膠組件及其制備方法、顯示模組的制備方法。

背景技術

在顯示模組的制備過程中，通常需要使用膠體層將各組件進行貼合。當顯示模組因為裝配屏下攝像頭需要開孔時，膠體層也需要對應地開孔?，F有技術在對膠體層進行開孔之后存在通孔周圍的膠體層發生變形甚至翹曲的問題。后續利用膠體層將各組件進行貼合時，通孔周圍膠體層的變形將影響膠體層與各組件的對位精度，從而降低顯示模組的制備效率。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種粘膠組件及其制備方法、顯示模組的制備方法，能夠降低膠體層上的通孔周圍膠體層發生變形的幾率，提高顯示模組的制備效率。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：

提供一種粘膠組件，包括：

膠體層、第一離型層和第二離型層；

其中，所述第一離型層和所述第二離型層分別粘附于所述膠體層相對設置的兩側主表面上，所述膠體層設置有第一通孔，所述第二離型層設置有與所述第一通孔連通的第二通孔，其中，所述第一離型層和所述膠體層之間的粘性大于所述第二離型層和所述膠體層之間的粘性。

其中，所述第二通孔的形狀不同于所述第一通孔的形狀，和/或，所述第二通孔的尺寸不同于所述第一通孔的尺寸。

其中，所述第一通孔的形狀為圓形或多邊形，所述第二通孔的形狀為十字形、直線形或波浪形。

其中，所述第二通孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸。

其中，所述第二通孔在所述膠體層上的正投影落在所述第一通孔內。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：

提供一種粘膠組件的制備方法，包括：

提供第一離型層；

在所述第一離型層上形成膠體層；

在所述膠體層上形成第一通孔；

提供第二離型層，并在所述第二離型層上形成第二通孔；

將所述第二離型層粘附在所述膠體層背離所述第一離型層的一側主表面上，并使所述第二通孔與所述第一通孔連通。

其中，所述第二通孔在所述膠體層上的正投影落在所述第一通孔內。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：

提供一種顯示模組的制備方法，包括：

提供如上述技術方案所述的粘膠組件，并移除所述第二離型層；以及提供顯示面板，其中，所述顯示面板的一側主表面上粘附有減粘膜層，所述顯示面板和所述減粘膜層上分別開設有彼此連通的第三通孔和第四通孔；

將所述膠體層背離所述第一離型層的一主側表面貼附在所述顯示面板背離所述減粘膜層的一側主表面上，并使所述第一通孔與所述第三通孔連通。

其中，所述制備方法還包括：