[發(fā)明專利]一種多層PCB高精度內(nèi)層壓合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011126109.1
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112165779B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 祝小華;郭先鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 江西強達電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 譚麗莎

本發(fā)明提供了一種多層PCB高精度內(nèi)層壓合方法，包括：內(nèi)層芯板數(shù)量按照疊放順序分別以奇數(shù)芯板和偶數(shù)芯板進行分類；所述奇數(shù)芯板的制作、所述偶數(shù)芯板的制作和鉚釘?shù)闹谱鳎鲢T釘包括釘帽和釘柱，所述釘帽和釘柱一體成型，所述釘帽的中心部分為圓形凹陷；所述鉚釘?shù)恼w長度小于對應(yīng)的層間PP片和芯板的厚度之和。本發(fā)明更改了多次壓合的生產(chǎn)方法，在多次的壓合過程中，每一次壓合后均會再次產(chǎn)生漲縮，減少了多次進行比例漲縮的麻煩，另外避免了多次沖孔對位的問題，相應(yīng)的解決了多次沖孔因機臺或者設(shè)置參數(shù)造成的誤差，實現(xiàn)了層間對位的準(zhǔn)確檢測，不增加工作量的條件下，實現(xiàn)高精度的PCB內(nèi)層對位。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于多層電路板生產(chǎn)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種多層PCB高精度內(nèi)層壓合方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品朝高密度、多功能、高性能化方向發(fā)展，對印制電路板的設(shè)計和制造工藝要求也越來越高，其產(chǎn)品也從簡單結(jié)構(gòu)(雙面板、多層板)向HDI(高密度互連板)、高層電路板(10層或以上)等高端電路板產(chǎn)品發(fā)展。層間對準(zhǔn)度控制是PCB(印制電路板)制造商面臨的關(guān)鍵技術(shù)難題，在一定程度上，層間對準(zhǔn)度能力制約了PCB制造商生產(chǎn)HDI(高密度互連板)、高層電路板的生產(chǎn)能力。因此，提升層間對準(zhǔn)度能力，對提高PCB企業(yè)制程能力和增強PCB企業(yè)競爭力具有重要意義。

傳統(tǒng)多層電路板的制作實用固定的鋼板和PIN-LAM一體固定壓合的生產(chǎn)方法或著PIN多次(二次或以上)壓合工藝是采用相對高精度的PIN-LAM(銷釘定位系統(tǒng))制作方法，壓合鋼板和PIN-LAM一起制作的方法，僅適合于批量生產(chǎn)的訂單，不能滿足于樣板或者小批量的生產(chǎn)方式，且固定排版尺寸，不能根據(jù)不同的PCB設(shè)計尺寸進行有效的變化排版結(jié)構(gòu)。生產(chǎn)成本高；另外PIN多次(二次或以上)壓合工藝由于重復(fù)(多次)使用同一套PIN-LAM槽孔進行PIN-LAM制作，該方法較常規(guī)的鉚合工藝在層間對位精度上有一定技術(shù)優(yōu)勢，但由于壓合之后的工序，尤其是電鍍、蝕刻對圖形尺寸精度的影響；機械磨板對PCB整體漲縮的影響以及壓合二次或以上對位精度誤差累計，導(dǎo)致多次壓合工藝的多層電路板層間對位精度無法滿足生產(chǎn)品質(zhì)要求。另外在使用PIN-LAM生產(chǎn)過程中，PIN釘?shù)拈L度要大于完成PCB板厚，造成壓合過程中PIN釘彎曲變形，在彎曲變形的過程中，同樣能夠造成層間PCB芯板的對位精度，無法滿足多層板且厚度比較大的多層PCB的生產(chǎn)。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種對位方式，使PCB內(nèi)層芯板高精度對位，各層的高精度對位形成整體結(jié)構(gòu)的高精度，避免了多層壓合造成的壓合成本提高和鉚釘在壓合過程中變形進而造成的層間偏差問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：一種多層PCB高精度內(nèi)層壓合方法，包括以下步驟：

1）將內(nèi)層芯板按照疊放順序分別以奇數(shù)芯板和偶數(shù)芯板進行分類；

2）所述奇數(shù)芯板的制作：在所述奇數(shù)芯板上至少設(shè)計第一套、第二套不同的對位體，所述第一套和第二套對位體在所述奇數(shù)芯板的一面各有一套不同直徑的圓形銅PAD，每套所述圓形銅PAD均為多個，其中第一套對位體對應(yīng)所述奇數(shù)芯板的另一面為空心圓環(huán)結(jié)構(gòu)，所述空心圓環(huán)結(jié)構(gòu)的內(nèi)徑和對應(yīng)面的圓形銅PAD尺寸相同；所述第二套對位體對應(yīng)所述奇數(shù)芯板的另一面同樣設(shè)有圓形銅PAD；

3）所述偶數(shù)芯板的制作：所述偶數(shù)芯板上同樣至少設(shè)有第一套、第二套不同的對位體，所述第一套和第二套對位體相對于所述奇數(shù)芯板的制作位置對調(diào)；

4）鉚釘?shù)闹谱鳎核鲢T釘包括釘帽和釘柱，所述釘帽和釘柱一體成型，所述釘帽的中心部分為圓形凹陷，所述圓形凹陷和所述圓形銅PAD重合疊置以使所述鉚釘平整放置；所述鉚釘?shù)恼w長度小于對應(yīng)的層間PP片和芯板的厚度之和。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二套對位體兩面的圓形銅PAD直徑不同，一面的圓形銅PAD直徑小，另一面的圓形銅PAD直徑大。