[發(fā)明專利]一種恒溫凝膠的鋪膠設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011125822.4
• 申請(qǐng)日: 2020-10-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114247611B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙曉飛;趙潤(rùn)霞;伍建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳銘毅智造科技有限公司
• 主分類號(hào): B05C11/00
• 分類號(hào): B05C11/00;B05C11/08
• 代理公司: 深圳市科冠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44355
• 代理人: 蔣芳霞

本發(fā)明涉及一種恒溫凝膠的鋪膠設(shè)備，包括底座，底座上安裝有支架、控制線路主板、電機(jī)，電機(jī)傳動(dòng)連接有加熱旋轉(zhuǎn)裝置，加熱旋轉(zhuǎn)裝置包括加熱元件、放置芯片的托盤(pán)、加熱控制線路板、溫度傳感器、散熱片、與支架相樞接的殼體；托盤(pán)上設(shè)置有芯片卡槽，殼體上設(shè)置有殼體開(kāi)口和通風(fēng)孔；加熱元件和溫度傳感器均與加熱控制線路板電性連接，加熱控制線路板與控制線路主板電性連接；托盤(pán)的外部還套設(shè)有隔熱套殼，托盤(pán)、加熱元件、加熱控制線路板、散熱片從上到下依次設(shè)置在殼體內(nèi)，且托盤(pán)的底面和加熱元件的頂部相連接。該發(fā)明能實(shí)現(xiàn)灌膠后的恒溫凝固，并通過(guò)翻轉(zhuǎn)使得膠內(nèi)沉淀物均勻分散，提高了芯片質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及化學(xué)反應(yīng)裝置的制備，尤其是一種恒溫凝固、鋪膠均勻的恒溫凝膠的鋪膠設(shè)備。

背景技術(shù)

化學(xué)反應(yīng)裝置是人們?cè)趯?shí)驗(yàn)室常用的設(shè)備，將載玻片和蓋玻片組成一體的用于化學(xué)反應(yīng)的芯片則是其中一種，這種芯片方便人們?cè)诜磻?yīng)中以及反應(yīng)后在顯微鏡下的觀察。在生產(chǎn)這種芯片時(shí)，通常是先將載玻片和蓋玻片用含有一個(gè)或多個(gè)通道的膠粘合，然后再在三者組合成的封閉通道內(nèi)鋪設(shè)膠來(lái)生成一層薄膜連接DNA，鋪設(shè)膠時(shí)則是通過(guò)載玻片上的孔進(jìn)行灌膠的，而現(xiàn)有的灌膠技術(shù)中，灌膠設(shè)備無(wú)法有效的控制灌膠后膠體凝固溫度的的恒定，加之由于膠水流動(dòng)性的差異，和重力作用就會(huì)導(dǎo)致膠水凝固后高低不平、灌膠質(zhì)量的參差不齊，常常會(huì)因?yàn)楣嗄z質(zhì)量的不合格而實(shí)驗(yàn)失敗。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有的不足，本發(fā)明提供一種恒溫凝固、鋪膠均勻的恒溫凝膠的鋪膠設(shè)備。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種恒溫凝膠的鋪膠設(shè)備，包括底座，所述底座上安裝有支架、控制線路主板、與控制線路主板電性連接的電機(jī)，所述電機(jī)傳動(dòng)連接有樞接在支架上的加熱旋轉(zhuǎn)裝置，所述加熱旋轉(zhuǎn)裝置包括加熱元件、放置芯片的托盤(pán)、加熱控制線路板、溫度傳感器、散熱片、內(nèi)有容置空腔的并與支架相樞接的殼體；所述托盤(pán)上設(shè)置有至少一個(gè)放置芯片的芯片卡槽，所述殼體上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于芯片卡槽的殼體開(kāi)口和對(duì)應(yīng)于散熱片的通風(fēng)孔；所述加熱元件和溫度傳感器均與加熱控制線路板電性連接且溫度傳感器緊貼在托盤(pán)底面設(shè)置，所述加熱控制線路板與控制線路主板電性連接；所述托盤(pán)的外部還套設(shè)有露出芯片卡槽和托盤(pán)底面的隔熱套殼，所述托盤(pán)、加熱元件、加熱控制線路板、散熱片從上到下依次設(shè)置在殼體的容置空腔內(nèi)，且托盤(pán)的底面和加熱元件的頂部相連接，所述托盤(pán)包括托盤(pán)座和蓋板，所述芯片卡槽設(shè)置在托盤(pán)座的頂部，所述蓋板蓋合在托盤(pán)座的頂部。

作為優(yōu)選，所述托盤(pán)的背面設(shè)有與芯片卡槽相導(dǎo)通的插孔。

作為優(yōu)選，所述隔熱套殼包括相蓋合連接的上隔熱板和下隔熱板，所述下隔熱板的底部設(shè)置有露出托盤(pán)底面的隔熱板通孔，所述上隔熱板或/和下隔熱板在對(duì)應(yīng)于芯片卡槽的位置均設(shè)置有隔熱板開(kāi)口。

作為優(yōu)選，所述加熱元件和托盤(pán)之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱件，所述加熱元件和托盤(pán)貼合在第一導(dǎo)熱件相對(duì)的兩個(gè)表面。

作為優(yōu)選，所述加熱控制線路板是環(huán)形的線路板，所述加熱元件設(shè)置在加熱控制線路板的環(huán)內(nèi)，所述加熱元件的底部設(shè)置有第二導(dǎo)熱件。

作為優(yōu)選，所述殼體內(nèi)還設(shè)置有對(duì)應(yīng)于散熱片的與控制線路主板電性連接的散熱風(fēng)扇，所述加熱控制線路板的底部設(shè)置有絕緣墊。

作為優(yōu)選，所述殼體和支架之間設(shè)置有限定殼體轉(zhuǎn)動(dòng)角度的限位機(jī)構(gòu)，所述限位機(jī)構(gòu)包括限位槽和插入限位槽的成筒形柱體結(jié)構(gòu)的限位柱。

作為優(yōu)選，所述支架包括左支架和右支架，所述殼體的左右兩端對(duì)應(yīng)的固定設(shè)置有左轉(zhuǎn)軸和右轉(zhuǎn)軸，所述右轉(zhuǎn)軸和設(shè)置在右支架上的軸承相連接，所述左轉(zhuǎn)軸與電機(jī)傳動(dòng)接連。

作為優(yōu)選，所述電機(jī)的輸出軸上固定連接有主動(dòng)輪，所述左轉(zhuǎn)軸上固定連接有從動(dòng)輪，所述主動(dòng)輪和從動(dòng)輪通過(guò)連接在主動(dòng)輪和從動(dòng)輪上的皮帶傳動(dòng)連接。