[發(fā)明專利]數(shù)字PCR細胞分離芯片及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011125224.7
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112226334A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉杰;呂才樹;王海;吳林濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳麥科田生物醫(yī)療技術(shù)有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;C12M1/36;C12M1/26
• 代理公司: 杭州宇信聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33401
• 代理人: 王健

本發(fā)明公開了一種數(shù)字PCR細胞分離芯片及其制備方法，所述芯片的主體結(jié)構(gòu)為一硅基片，所述硅基片上設(shè)有溶液膜形成區(qū)和邊緣區(qū)，所述邊緣區(qū)位于所述溶液膜形成區(qū)的四周，所述溶液膜形成區(qū)內(nèi)凹于所述硅基片，所述溶液膜形成區(qū)設(shè)有細胞凹槽，所述細胞凹槽由若干個緊密排布的細胞錨槽組成。所述芯片通過對硅基片進行刻蝕以及表面處理方法制備得到，該結(jié)構(gòu)的芯片使對標記細胞進行精確定位成為可能，從而助于實現(xiàn)對標記細胞的精確提取，得到高純度的細胞提取液。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種生物醫(yī)療檢測設(shè)備，尤其是涉及一種數(shù)字PCR細胞分離芯片及其制備方法。

背景技術(shù)

目前，對標定組織細胞的提取大多采用的是激光切割法，即先將組織細胞涂覆到載玻片上，然后將細胞膜層烘干，最后利用激光切割出所需要的標定目標。這種方法得到的細胞提取液不僅雜質(zhì)多，而且在對細胞膜烘烤的過程中存在將活細胞破壞的情況，因此，需要研制出一種可將標定的目標細胞精確地顯示出來以方便對其進行提取的細胞分離裝置，從而提高細胞提取液的純度。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種數(shù)字PCR細胞分離芯片及其制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種數(shù)字PCR細胞分離芯片，所述芯片的主體結(jié)構(gòu)為一硅基片，所述硅基片上設(shè)有溶液膜形成區(qū)和邊緣區(qū)，所述邊緣區(qū)連續(xù)圍繞在所述溶液膜形成區(qū)的四周，所述溶液膜形成區(qū)內(nèi)凹于所述硅基片，所述溶液膜形成區(qū)設(shè)有細胞凹槽，所述細胞凹槽由若干個緊密排布的細胞錨槽組成。

于本發(fā)明一實施例中，所述溶液膜形成區(qū)進行親水處理，所述邊緣區(qū)進行疏水處理。

于本發(fā)明一實施例中，所述細胞錨槽的每個表面都涂覆有親水涂層。所述溶液膜形成區(qū)涂覆有親水涂層，所述邊緣區(qū)涂覆有疏水涂層。

于本發(fā)明一實施例中，所述溶液膜形成區(qū)的硅基片厚度小于所述邊緣區(qū)處的硅基片厚度。

于本發(fā)明一實施例中，所述硅基片為一表面平整的片材，所述溶液膜形成區(qū)內(nèi)凹于所述硅基片的深度小于一層單細胞膜的厚度。

于本發(fā)明一實施例中，所述細胞錨槽為六邊形或五邊形或四邊形或圓形。

于本發(fā)明一實施例中，所述細胞錨槽排布成蜂窩狀結(jié)構(gòu)。

于本發(fā)明一實施例中，所述細胞錨槽的深度為2-15μm。

于本發(fā)明一實施例中，所述細胞錨槽的內(nèi)切圓直徑為5-10μm。

一種數(shù)字PCR細胞分離芯片的制備方法，先對硅基片的表面進行疏水處理，再在硅基片上光刻蝕出一內(nèi)凹區(qū)域，然后在內(nèi)凹區(qū)域光刻蝕出若干緊密排布的細胞錨槽，最后對細胞錨槽進行親水表面處理。

本技術(shù)方案具有以下有益效果：

通過在硅基片的溶液膜形成區(qū)刻蝕出緊密排列的細胞錨槽，并對溶液膜形成區(qū)進行親水處理，以及對溶液膜形成區(qū)以外的邊緣區(qū)進行疏水處理，從而可使滴入的細胞溶液自動在溶液膜形成區(qū)鋪展為一層單細胞液膜，平鋪的細胞溶液膜中的細胞被鋪展到單個的細胞錨槽中，從而實現(xiàn)了對單個細胞的固定，標記細胞就可以清楚地顯示出其具體位置，進一步在熒光系統(tǒng)的作用下，可精確地實現(xiàn)對標記細胞的定位，實現(xiàn)對其的精確提取。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例中細胞分離槍頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一實施例中細胞分離芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明圖2中A處的放大圖；

圖4是本發(fā)明一實施例中細胞分離芯片的截面示意圖；

圖5是本發(fā)明圖4中B處的放大圖。