[發(fā)明專利]材料處理設備及其操作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011125167.2 | 申請日: | 2020-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN114005766A | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉劭祺 | 申請(專利權(quán))人: | 劉劭祺 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱穎;劉芳 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市左營*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 材料 處理 設備 及其 操作方法 | ||
本發(fā)明提供一種材料處理設備,包括處理腔室、外部壓力源、減壓器、溫度調(diào)節(jié)器以及控制器。處理腔室具有內(nèi)部空間。外部壓力源連接于處理腔室,用以對內(nèi)部空間進行加壓動作。減壓器連接于處理腔室,用以對內(nèi)部空間進行減壓動作。溫度調(diào)節(jié)器設置于處理腔室內(nèi),用以調(diào)節(jié)內(nèi)部空間中的溫度。控制器用以控制外部壓力源與溫度調(diào)節(jié)器,使處理腔室內(nèi)的溫度與壓力分別上升至第一預定溫度與第一預定壓力,且用以控制在上升至第一預定溫度之前處理腔室內(nèi)的壓力持續(xù)上升。另提供一種材料處理設備的操作方法。
技術領域
本發(fā)明涉及一種處理設備及制造方法,尤其涉及一種材料處理設備及其操作方法。
背景技術
一般而言,在電子產(chǎn)品的制造過程中,欲處理材料中通常會產(chǎn)生許多氣泡,這些氣泡將會造成電子產(chǎn)品的可靠度與良率下降的問題,而在現(xiàn)有的技術中,也很容易產(chǎn)生材料溫度均勻性不佳,而使測量到的溫度與材料實際的整體溫度之間具有誤差,以至于無法精準的切換相關參數(shù),產(chǎn)生控制失準的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對一種材料處理設備及其操作方法,其可以提升電子產(chǎn)品的可靠度與良率。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,一種材料處理設備,包括處理腔室、外部壓力源、減壓器、溫度調(diào)節(jié)器以及控制器。處理腔室具有內(nèi)部空間。外部壓力源連接于處理腔室,用以對內(nèi)部空間進行加壓動作。減壓器連接于處理腔室,用以對內(nèi)部空間進行減壓動作。溫度調(diào)節(jié)器設置于處理腔室內(nèi),用以調(diào)節(jié)內(nèi)部空間中的溫度。控制器用以控制外部壓力源與溫度調(diào)節(jié)器,使處理腔室內(nèi)的溫度與壓力分別上升至第一預定溫度與第一預定壓力,且用以控制在上升至第一預定溫度之前處理腔室內(nèi)的壓力持續(xù)上升。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的材料處理設備還包括至少一馬達,設置于處理腔室外并耦接于處理腔室。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一馬達位于大氣環(huán)境中。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一馬達為多個馬達,且多個馬達的一者部分延伸至處理腔室內(nèi)。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的材料處理設備還包括渦輪風扇,設置于處理腔室內(nèi)并連接溫度調(diào)節(jié)器與多個馬達的一者。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一馬達為一個馬達,馬達與處理腔室具有一距離。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的材料處理設備還包括冷卻器,設置于處理腔室與減壓器之間,用以冷卻從處理腔室抽出的氣體。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的控制器用以控制使處理腔室內(nèi)的壓力不小于常壓。
在本發(fā)明的一實施例中,在上升至上述的第一預定溫度之前控制器用以控制減壓器不進行減壓動作。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,一種材料處理設備的操作方法可以包括以下步驟。提供上述的材料處理設備。將電子產(chǎn)品置入處理腔室內(nèi)。操作控制器,以使處理腔室內(nèi)的溫度與壓力分別上升至第一預定溫度與第一預定壓力。操作控制器,以使在上升至第一預定溫度之前處理腔室內(nèi)的壓力持續(xù)上升。
基于上述,通過控制器控制外部壓力源與溫度調(diào)節(jié)器,使處理腔室內(nèi)的溫度與壓力分別上升至第一預定溫度與第一預定壓力,且控制在上升至第一預定溫度之前處理腔室內(nèi)的壓力持續(xù)上升,可以提升電子產(chǎn)品欲處理工藝中的材料的溫度均勻性(材料的中心溫度近似于邊緣溫度),且在上升至第一預定溫度之前不降壓,可以使溫度均勻性達到最佳化,以更有效地降低測量到的溫度與實際材料的整體溫度之間的誤差,進而可以使本發(fā)明的材料處理設備更精準的切換相關參數(shù),改善控制失準的問題,提升電子產(chǎn)品的可靠度與良率。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是依照本發(fā)明的一實施例的材料處理設備的方塊圖;
圖2是依照本發(fā)明的另一實施例的材料處理設備的方塊圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





