[發明專利]一種印制電路板印刷塞孔導氣治具在審
| 申請號: | 202011125134.8 | 申請日: | 2020-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN112770501A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 唐進;洪延 | 申請(專利權)人: | 江蘇博敏電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 蘇州簡理知識產權代理有限公司 32371 | 代理人: | 楊瑞玲 |
| 地址: | 224100 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印制 電路板 印刷 塞孔導氣治具 | ||
本發明提供了一種印制電路板印刷塞孔導氣治具,其設置于印刷機臺面與PCB板之間,其包括治具板和PIN釘,所述PIN釘包括釘帽,所述治具板上設置有多個安裝孔,所述PIN釘自下向上穿過所述安裝孔向上伸出,所述PIN釘將PCB板頂開一段距離,所述治具板與所述PCB板之間形成一個導氣通道,所述釘帽通過膠帶固定于所述治具板底部。本發明具有降低因導氣板殘留PP屑造成的異物報廢,同時能均勻支撐起PCB板,增加導氣治具對PCB板的支撐力,使印刷塞孔時受力均勻,塞孔飽滿度更好,改善假性露銅等優點。
技術領域
本發明屬于印制電路板領域,特別關于一種印制電路板印刷塞孔導氣治具。
背景技術
現有PCB制造行業中,在防焊工藝流程中,主要通過印刷機、治具、刮膠、網版、印刷塞孔導氣治具來實現油墨表面印刷以及油墨塞孔的工藝。印刷時主要是通過印刷機安裝刮膠后,通過印刷刮膠壓力將油墨刮印到PCB板的表面以及刮印進到PCB板的孔內,在油墨塞孔過程中塞孔導氣治具板起到支撐并可以使塞孔板孔內的空氣排出,從而使油墨達到塞孔飽滿的效果,并避免孔內油墨污染印刷機臺面。印刷塞孔導氣治具板在塞孔工藝中必不可少的工具。
而傳統的印刷塞孔導氣治具板使用PP基板來制作。導氣板制作方法如下:PCB需要塞孔制作料號,先通過CAM制作對應料號的導氣板鉆孔程式,需要塞孔的孔對應導氣板上都要鉆出通孔。用于塞孔導氣板鉆出的通孔孔徑直徑設定在1.5mmm之間,并加鉆同PCB外框定位孔同位置的印刷定位孔。防焊塞孔生產時PCB板的孔會和PP導氣板上鉆出的孔對應。不塞孔的區域不鉆孔。因導氣板鉆出的孔徑需要比PCB板的孔大,當PCB板設計塞孔的孔密集且孔與孔間距小于1.5mm時,鉆孔導氣治具板在鉆孔時就會出現相交錯的現象,鉆出的導氣板會有以下問題:
A、孔相交錯的位置導氣治具板鉆出的PP屑殘留易脫落,PCB板在塞孔時板面會直接接觸導氣治具板,殘留的PP屑會沾到板面上,PCB板從而會產生異物不良報廢。
B、鉆孔后導氣板空曠區大,對PCB板支撐力不足,出現塞孔不飽滿和孔邊假性露銅的缺陷。
發明內容
本發明的目的是提供一種印制電路板印刷塞孔導氣治具,其能解決傳統印刷塞孔導氣治具板PP屑殘留易脫落問題,降低因導氣板殘留PP屑造成的異物報廢,同時還能解決傳統印刷塞孔導氣治具板空曠區大,對PCB板支撐力不足,出現塞孔不飽滿和孔邊假性露銅的缺陷。
為達成上述目的,本發明采用如下技術方案:一種印制電路板印刷塞孔導氣治具,其設置于印刷機臺面與PCB板之間,其包括治具板和PIN釘,所述PIN釘包括釘帽,
所述治具板上設置有多個安裝孔,所述PIN釘自下向上穿過所述安裝孔向上伸出,所述PIN釘將PCB板頂開,所述治具板與所述PCB板之間形成一個導氣通道,所述釘帽通過膠帶固定于所述治具板底部。
進一步地,所述安裝孔設置在所述治具板上對應所述PCB板上沒有線路和孔的區域,且所述安裝孔均勻排布。
進一步地,所述安裝孔的直徑為1.5mm,相鄰所述安裝孔之間的距離大于4mm。
進一步地,所述PIN釘直徑1.5mm,PIN釘長度3.8mm,PIN釘帽直徑2.5mm。
進一步地,所述治具板厚度1.2mm。
進一步地,所述治具板為PP基板。
進一步地,所述導氣通道的高度為所述PIN釘的長度與治具板的厚度之差。
與現有技術相比,本發明能很好的避免塞孔導氣治具板鉆孔產生的PP毛屑反沾在PCB板面上造成的異物報廢,同時能均勻支撐起PCB板,增加導氣治具對PCB板的支撐力,使印刷塞孔時受力均勻,塞孔飽滿度更好,改善假性露銅。
附圖說明
圖1為本發明印制電路板印刷塞孔導氣治具的結構示意圖。
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