[發明專利]電腦機殼

在審

• 申請號: 202011123657.9
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112306172A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 陳明勇
• 申請（專利權）人: 安鈦克科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 朱麗華

本發明關于一種電腦機殼，包括：一殼體，具有一組裝空間，包括一前側板、一后側板、一左側板、一右側板及一下側板；至少一隔板，跨設于該前側板及該后側板之間并將該組裝空間區分為一供設置一電源供應器的第一區及一第二區，該第一區位于該第二區的下方，該至少一隔板穿設至少一連通該第一區及該第二區的通孔，該至少一通孔與該下側板重疊，該下側板設有一對應于該至少一通孔的第一通風口，該左側板及該右側板至少其中一者設有一連通該第一區與一外部空間的第二通風口；及復數風扇，包括至少一設于該前側板的第一風扇、至少一設于該后側板的第二風扇及至少一設于該至少一隔板的第三風扇，該至少一第三風扇對應于該至少一通孔。本發明散熱效果佳。

技術領域

本發明與機殼有關，特別是有關于一種電腦機殼。

背景技術

隨著科技的發展與進步，對于電腦執行效率的要求越來越高。為達到較佳的運算效能，多數電腦元件通常需消耗較多的電能，導致各元件的工作溫度于運作過程中升高，容易因過熱而導致當機或效能降低等問題。為解決前述的問題，一般會于電腦機殼裝設風扇以提供散熱效果。

然而，習知的電腦機殼，其風扇與通風孔的配置位置不佳而無法有效導引冷空氣排入、熱空氣向外排出，散熱效果不佳。

因此，有必要提供一種新穎且具有進步性的電腦機殼，以解決上述的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種電腦機殼，散熱效果佳。

為達成上述目的，本發明提供一種電腦機殼，包括：一殼體，具有一組裝空間，包括一前側板、一后側板、一左側板、一右側板及一下側板；至少一隔板，跨設于該前側板及該后側板之間并將該組裝空間區分為一供設置一電源供應器的第一區及一第二區，該第一區位于該第二區的下方，該至少一隔板穿設至少一連通該第一區及該第二區的通孔，該至少一通孔與該下側板重疊，該下側板設有一對應于該至少一通孔的第一通風口，該左側板及該右側板至少其中一者設有一連通該第一區與一外部空間的第二通風口；及復數風扇，包括至少一設于該前側板的第一風扇、至少一設于該后側板的第二風扇及至少一設于該至少一隔板的第三風扇，該至少一第三風扇對應于該至少一通孔。

優選地，該至少一第一風扇的數量分別大于該至少一第二風扇及該至少一第三風扇的數量。

優選地，該至少一第三風扇包括至少一供導引該第一區的氣體流向該第二區的反葉風扇。

優選地，該至少一隔板可拆卸地連接于該殼體且包括轉折連接的一第一部分及一第二部分，該第一部分面向該下側板且設有該至少一通孔及該至少一第三風扇。

優選地，該第一部分連接于該左側板及該右側板其中一者，該第二部分朝該下側板延伸且連接于該下側板。

優選地，該殼體另包括一上側板，該上側板設有一連通該第二區與該外部空間的第三通風口，該第三通風口對應于該至少一通孔，該第三通風口的分布范圍不小于該至少一通孔的分布范圍。

優選地，該第三通風口的分布范圍不小于該上側板的延伸面積的2/3。

優選地，該至少一隔板為一體成形的單一構件；該至少一第三風扇包括至少一供導引該第一區的氣體流向該第二區的反葉風扇；該殼體另包括一上側板，該上側板設有一連通該第二區與該外部空間的第三通風口，該第三通風口對應于該至少一通孔，該第三通風口的分布范圍不小于該至少一通孔的分布范圍；該第三通風口的分布范圍不小于該上側板的延伸面積的2/3；該第一部分另開設復數穿孔，該復數穿孔其中一者朝該前側板開放；該第二部分設有一供對應該電源供應器的窗部；該左側板及該右側板其中一者為一鋼化玻璃板；該前側板設有復數該第一風扇；該復數第一風扇的數量分別大于該至少一第二風扇及該至少一第三風扇的數量；該復數第一風扇位于該組裝空間外；該復數風扇至少其中一者為一ARGB風扇；該第一通風口、該第二通風口及該第三通風口分別設有一防塵網。

本發明的優點在于：