[發(fā)明專利]一種高浪涌電流型SiC二極管及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011123353.2 | 申請日: | 2020-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN112186029A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張振中;郝建勇;孫軍 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/16 | 分類號: | H01L29/16;H01L29/06;H01L29/861;H01L21/329 |
| 代理公司: | 杭州新源專利事務(wù)所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 鄭雙根 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 浪涌 電流 sic 二極管 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種高浪涌電流型SiC二極管,包括SiC襯底(1),SiC襯底(1)表面設(shè)有深P?grid層(2),深P?grid層(2)外部設(shè)有淺P+grid層(3)。本發(fā)明通過在SiC襯底表面形成的淺P+grid層,能夠替代現(xiàn)有SiC二極管中的Ni?Ohmic層起到提高正向浪涌電流的效果;同時通過LP?SiO2?Spacer層的刻蝕可以使淺P+grid層在加工時無需單獨(dú)光刻成型,進(jìn)而相比現(xiàn)有的SiC二極管加工工藝能夠減少一層光罩,具有生產(chǎn)周期短、生產(chǎn)成本低和正向浪涌電流高的特點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種SiC二極管,特別是一種高浪涌電流型SiC二極管及其制造方法。
背景技術(shù)
SiC二極管在光伏、汽車等高端領(lǐng)域?qū)φ蚶擞侩娏髂芰哂休^高的要求。而傳統(tǒng)SiC二極管提高正向浪涌電流能力的方法是通過Ohmic光罩在二極管的正面增加一道歐姆接觸工藝,進(jìn)而利用二極管表面形成的Ni-Ohmic層達(dá)到提升效果。但由于這種方式需要在現(xiàn)有的制備工藝上增加一道光刻工藝,而目前SiC二極管的主要生產(chǎn)成本便是光刻層數(shù),僅一道光刻層便需要100美金的加工成本,導(dǎo)致這種工藝會極大的增加對SiC二極管的生產(chǎn)周期和生產(chǎn)成本。此外,常規(guī)Ni-Ohmic層僅能將SiC二極管的正向浪涌電流提高至正向電流參數(shù)的6~8倍,提升效果相對較低。因此,現(xiàn)有對SiC二極管的制造方法存在生產(chǎn)周期長、生產(chǎn)成本高和正向浪涌電流低的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種高浪涌電流型SiC二極管及其制造方法。它具有生產(chǎn)周期短、生產(chǎn)成本低和正向浪涌電流高的特點(diǎn)。
本發(fā)明的技術(shù)方案:一種高浪涌電流型SiC二極管,包括SiC襯底,SiC襯底表面設(shè)有深P-grid層,深P-grid層外部設(shè)有淺P+grid層。
前述的一種高浪涌電流型SiC二極管中,所述淺P+grid層位于深P-grid層的兩側(cè)。
前述的一種高浪涌電流型SiC二極管中,所述淺P+grid層的深度為0.05~0.3μm,深P-grid層的深度為0.5~1.5μm。
前述的一種高浪涌電流型SiC二極管中,所述SiC襯底的兩端設(shè)有JTE區(qū),SiC襯底的外部設(shè)有離子注入層。
前述的一種高浪涌電流型SiC二極管的制造方法,包括以下步驟:
①在SiC襯底的兩端形成JTE區(qū),得A品;
②在A品表面形成淺P+grid層,得B品;
③在B品的淺P+grid層外部沉積形成LP-SiO2墊層,得C品;
④對C品的LP-SiO2墊層進(jìn)行刻蝕形成LP-SiO2-Spacer層,得D品;
⑤對D品注入AL離子將部分淺P+grid層轉(zhuǎn)化為深P-grid層,得成品。
前述的一種高浪涌電流型SiC二極管的制造方法中,所述步驟②中利用P+grid光罩對A品進(jìn)行PE-SiO2沉積、PE-SiO2刻蝕和注入AL離子,使A品表面形成淺P+grid層,A品外部形成PE-SiO2層;所述步驟②中AL離子的注入濃度為1E16/cm~1.8E16/cm。
前述的一種高浪涌電流型SiC二極管的制造方法中,所述步驟③中通過LPVCD沉積在B品的淺P+grid層外部形成LP-SiO2墊層。
前述的一種高浪涌電流型SiC二極管的制造方法中,所述步驟④中LP-SiO2-Spacer層位于位于淺P+grid層的兩側(cè)外部。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)杭州中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011123353.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





