[發明專利]一種含銀漿陰極的固體電解電容器

有效

• 申請號: 202011122664.7
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112053851B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 沈耀國;杜春鵬;陳善善
• 申請（專利權）人: 閩江學院
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/048
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 郭東亮;蔡學俊

1.一種含銀漿陰極的固體電解電容器，其特征在于：所述電容器的陰極為一體化的覆銀內芯，所述覆銀內芯包括以多層經預浸銀漿處理的素子堆疊而成的內芯，還包括覆于內芯外壁處的銀漿固化層；所述銀漿固化層的制備方法為，先向內置有內芯的模具注入銀漿并對模具進行高頻振動，再以高溫對模具內的銀漿進行固化，形成一體化的覆銀內芯；

所述電容器的制備工序包括素子加工工序和素子堆疊工序；

所述素子加工工序包括：

步驟A1、在電容陽極材料表面上形成氧化膜使之可作為氧化膜介質材料；

步驟A2、使用阻隔膠在氧化膜介質材料處劃分電容陰極區和陽極區；

步驟A3、在氧化膜介質材料陰極區外表面上形成導電高分子聚合物作為固體電解質層；

步驟A4、在電解質層外表面形成導電碳陰極層；

步驟A5、在導電碳陰極層外表面形成導電銀陰極層使含銀導電陰極成型；

所述素子堆疊工序包括：

步驟B1、將各層素子壓緊后形成具有疊層結構的內芯芯子；

步驟B2、將多片素子的陽極和引線框陽極通過焊接連接；

步驟B3、使用模具注入銀漿使內芯芯子固化為一體化覆銀內芯；

步驟B4、將固化后的一體化覆銀內芯進行封裝；

所述步驟A5采用的方法包括，將完成導電碳陰極層的素子預浸含銀量為45-65%銀漿的方法；

所述步驟B1采用的方法包括，在逐層堆疊素子時把引線框陰極工件放于素子中間，從而把引線框陰極工件夾在疊層結構中間的辦法；

所述模具內設有矩形的模具腔，模具頂部設有注入口；

在執行步驟B3時，先把內芯芯子置于模具腔中，再從模具的頂部注入口向模具腔內注入含銀量為35-55%銀漿，使用高頻振動技術對模具振動，使注入模具腔的銀漿能填滿素子于素子之間的間隙以及內芯芯子與模具腔腔壁之間的空間，然后進行高溫固化；

在步驟A5中對素子預浸的銀漿，其含銀量高于步驟B3中向模具注入的銀漿。

2.根據權利要求1所述的一種含銀漿陰極的固體電解電容器，其特征在于：所述高溫固化為使用150°C高溫對注入模具腔的銀漿固化30分鐘。

3.根據權利要求1所述的一種含銀漿陰極的固體電解電容器，其特征在于：所述模具包括上模和下模。