[發明專利]一種穩定型芯片吸附裝置在審
| 申請號: | 202011122317.4 | 申請日: | 2020-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN112331606A | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 楊龍兵 | 申請(專利權)人: | 楊龍兵 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
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| 地址: | 741000 甘肅*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 穩定 芯片 吸附 裝置 | ||
本發明涉及一種穩定型芯片吸附裝置,包括連接管和吸嘴,所述連接管豎向設置,所述吸嘴安裝在連接管的底端,所述連接管的外壁設有兩個穩定機構和兩個清潔機構,所述穩定機構以連接管的軸線為中心周向均勻分布,所述清潔機構與穩定機構一一對應,所述穩定機構和清潔機構均位于吸嘴的上方,所述穩定機構包括電磁鐵、磁鐵塊、支撐塊、推桿和穩定組件,所述溫度組件包括轉動管、驅動電機、轉動軸和支撐板,所述清潔機構包括氣管、風力組件和傳動組件,該穩定型芯片吸附裝置通過穩定機構提高了芯片移動的穩定性,不僅如此,還通過清潔機構實現了清除基板上雜質的功能。
技術領域
本發明涉及芯片設備領域,特別涉及一種穩定型芯片吸附裝置。
背景技術
芯片是半導體元件產品的統稱,又稱微電路、微芯片、集成電路。而芯片在封裝過程中,則需要通過吸附裝置吸附芯片并移動至基板上進行貼裝。
現有的吸附裝置在使用過程中,吸嘴吸附芯片在平移過程中,芯片易受到慣性作用而與吸嘴分離,降低了穩定性,不僅如此,當基板上存在在雜質時,會影響芯片貼裝在基板上的效果,降低了實用性。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了克服現有技術的不足,提供一種穩定型芯片吸附裝置。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種穩定型芯片吸附裝置,包括連接管和吸嘴,所述連接管豎向設置,所述吸嘴安裝在連接管的底端,所述連接管的外壁設有兩個穩定機構和兩個清潔機構,所述穩定機構以連接管的軸線為中心周向均勻分布,所述清潔機構與穩定機構一一對應,所述穩定機構和清潔機構均位于吸嘴的上方;
所述穩定機構包括電磁鐵、磁鐵塊、支撐塊、推桿和穩定組件,所述支撐塊固定在連接管上,所述支撐塊上設有安裝孔,所述推桿與連接管平行且穿過安裝孔,所述推桿與安裝孔的內壁滑動連接,所述磁鐵塊固定在推桿的頂端且與支撐塊之間設有間隙,所述電磁鐵固定在連接管上,所述磁鐵塊位于電磁鐵和推桿之間,所述穩定組件設置在推桿的底端,所述清潔機構與磁鐵塊連接;
所述溫度組件包括轉動管、驅動電機、轉動軸和支撐板,所述轉動管和轉動軸均與推桿同軸設置,所述轉動管的外徑與推桿的直徑相等,所述轉動管的頂端與推桿的底端抵靠且滑動連接,所述驅動電機和轉動軸均設置在轉動管內,所述驅動電機固定在推桿的底端且與轉動軸的頂端傳動連接,所述轉動軸的底端與轉動管的內壁固定連接,所述支撐板與推桿垂直且固定在轉動管的遠離連接管軸線的一側;
所述清潔機構包括氣管、風力組件和傳動組件,所述氣管與連接管平行且固定在支撐塊上,所述風力組件設置在氣管內;
所述風力組件包括扇葉、軸承、扭轉彈簧和傳動軸,所述傳動軸與氣管同軸設置,所述扇葉安裝在傳動軸的底端,所述軸承的內圈安裝在傳動軸上,所述軸承的外圈與氣管的內壁固定連接,所述扭轉彈簧位于扇葉和軸承之間,所述扇葉通過扭轉彈簧與軸承的外圈連接;
所述傳動組件包括連接線和定滑輪,所述定滑輪位于電磁鐵和磁鐵塊之間且固定在電磁鐵上,所述連接線的一端固定在磁鐵塊的頂部,所述連接線的另一端繞過定滑輪且固定在轉動軸上,所述連接線卷繞在轉動軸上。
作為優選,為了實現限位的功能,所述磁鐵塊上設有限位塊,所述限位塊位于磁鐵塊和電磁鐵之間,所述限位塊固定在磁鐵塊的頂部且與電磁鐵抵靠。
作為優選,為了實現緩沖和減振,所述限位塊的制作材料為橡膠。
作為優選,為了降噪,所述連接管內設有吸音板。
作為優選,為了提高連接線的可靠性,所述連接線為鋼絲繩。
作為優選,為了提高驅動電機的驅動力,所述驅動電機為伺服電機。
作為優選,為了減小安裝孔的內壁與推桿之間的摩擦力,所述安裝孔的內壁上涂有潤滑油。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





