[發明專利]一種載帶用導電聚碳酸酯組合物及其制成的載帶

有效

• 申請號: 202011122289.6
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112266597B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 田文偉;秦懷禮;方雋云;史貴良;吳安敏
• 申請（專利權）人: 浙江潔美電子科技股份有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L67/02;C08L33/08;C08L23/08;C08K3/04
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

本發明涉及電子元器件包裝材料領域，尤其是一種載帶用導電聚碳酸酯組合物及其制成的載帶，其中，組合物，包含：聚碳酸酯、炭黑、第一聚合物、第三聚合物和添加劑；其中，第一聚合物為熱塑性聚酯；第三聚合物為乙烯與甲基丙烯酸縮水甘油酯和丙烯酸酯的二元或三元共聚物。本發明在低炭黑添加量的情況下，通過添加第一、第二、第三聚合物以實現組合物成型載帶的表面電阻率低、表面凸點大大減少，沖擊強度有明顯提高，并擁有較高的韌性、收納孔成型清晰；同時提高了材料的熔融流動性，使得成型載帶的表面紋理更加光滑細膩，提升表觀質量，且載帶與蓋帶的封合拉力得到提高。

技術領域

本發明涉及電子元器件包裝材料領域，尤其是一種載帶用導電聚碳酸酯組合物及其制成的載帶。

背景技術

聚碳酸酯的沖擊強度高、耐溫性及尺寸穩定性好，廣泛用于電子元器件包裝領域。導電聚碳酸酯材料是將聚碳酸酯樹脂和導電填料通過擠出機擠出造粒而成，導電填料一般采用導電炭黑等。

導電性聚碳酸酯載帶的表面電阻率要求達到E⁺⁴~E⁺⁶，通常需要在聚碳酸酯樹脂中添加一定量的導電炭黑。由于炭黑堆積密度小，表面積大，使得加工時加料比較困難，不易分散，會造成載帶表面大量凸點產生，并且一定量的炭黑添加使得成本提升。

另外，炭黑的加入會降低材料的韌性，需要在材料中增加增韌劑，如MBS、ABS、POE-g-MAH等來滿足載帶的使用要求；但在增韌的同時，也會降低材料的熔融指數，使得制成載帶的表面不光滑，降低載帶的表面電阻率。

所以，在實際生產過程中，在達到表面電阻率的前提下會盡量減少炭黑的添加量。目前，有在聚碳酸酯中加入一定量的聚乙烯來獲得相對低的表面電阻率，原理是因為炭黑會在聚乙烯相中富集，成型載帶時其表面的聚乙烯比例會大于載帶整體的聚乙烯比例，從而使得載帶表面的電阻率變低。但是，聚乙烯與聚碳酸酯的相容性不佳，很容易導致載帶表面分層。

也有通過其它手段來解決炭黑的添加所帶來的技術問題，例如CN103897368A公開的一種導電聚碳酸酯復合材料及其制品和制備方法，通過采用炭黑A和炭黑B的復配，來改善導電聚碳酸酯復合材料的韌性和導電性，雖然韌性有一定程度的改善，但仍有待提高。

CN101208389公開了一種載帶及其組合物，其組合物包括占組合物重量的約65%至約85%的聚碳酸酯、占組合物重量的約1%至約10%的聚酯、占組合物重量的約1%至約10%的聚丙烯酸烷基酯和占組合物重量的約10%至約20%的炭黑。但是發現由于導電炭黑的吸油值較高，其分散性差，導致表面電阻率受影響；另載帶的表觀質量不佳，導致封合性能不佳，甚至漏料。

發明內容

為克服上述現有技術的不足與缺點，本發明的目的是提供一種載帶用導電聚碳酸酯組合物，成型載帶的表面電阻率低、表面凸點大大減少，并擁有較高的韌性、收納孔成型清晰；同時提高了材料的熔融流動性，使得成型載帶的表面紋理更加光滑細膩，提升表觀質量。

本發明采用如下的技術方案：

一種載帶用導電聚碳酸酯組合物，包含：

聚碳酸酯、炭黑、第一聚合物、第三聚合物和添加劑；

其中，第一聚合物為熱塑性聚酯；

第三聚合物為乙烯與甲基丙烯酸縮水甘油酯和丙烯酸酯的二元或三元共聚物。

第一聚合物和第三聚合物的協同添加使得炭黑在其相中富集，結合低添加量的炭黑情況下，有效降低了載帶的表面電阻率。

第一聚合物的添加，還可以改善材料的熔融流動性和結晶度，從而提升載帶收納孔的棱角成型清晰度。

作為優選，上述組合物中還包括第二聚合物，所述第二聚合物為聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丙酯、聚丙烯酸丁酯的任一種。