[發(fā)明專利]用于3D打印噴頭的溫控芯片、調(diào)試系統(tǒng)及3D打印機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011121267.8
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112519234B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝元祿;呼紅陽;張君宇
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號: B29C64/393
• 分類號: B29C64/393;B33Y50/02
• 代理公司: 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302
• 代理人: 房德權(quán)

1.一種用于3D打印噴頭的溫控芯片，其特征在于，包括溫控電路、調(diào)試電路以及用于連接上位機(jī)的接口模塊，其中，所述溫控電路用于控制所述噴頭的溫度，所述調(diào)試電路用于對所述溫控電路進(jìn)行調(diào)試，所述調(diào)試電路包括：

第一調(diào)試寄存器，所述第一調(diào)試寄存器的一端與所述溫控電路中目標(biāo)模塊的輸出端連接，另一端連接所述接口模塊，用于捕獲所述目標(biāo)模塊的輸出數(shù)據(jù)，以將所述輸出數(shù)據(jù)通過所述接口模塊輸出到所述上位機(jī)；

數(shù)據(jù)選擇器，包括第一輸入端、第二輸入端、選通端和輸出端，所述數(shù)據(jù)選擇器的輸出端與所述目標(biāo)模塊的輸入端連接，所述第一輸入端用于輸入所述目標(biāo)模塊在正常工作模式下的輸入信號；

第二調(diào)試寄存器，所述第二調(diào)試寄存器的一端與所述數(shù)據(jù)選擇器的選通端連接，另一端連接所述接口模塊，用于基于所述上位機(jī)的控制指令，對所述選通端進(jìn)行控制，以使得所述目標(biāo)模塊工作在調(diào)試模式；

第三調(diào)試寄存器，所述第三調(diào)試寄存器的一端與所述第二輸入端連接，另一端連接所述接口模塊，用于將調(diào)試人員通過上位機(jī)輸入的調(diào)試數(shù)據(jù)寫入到所述目標(biāo)模塊，以對所述目標(biāo)模塊進(jìn)行調(diào)試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控芯片，其特征在于，所述目標(biāo)模塊屬于所述溫控電路中的時序邏輯電路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫控芯片，其特征在于，所述目標(biāo)模塊為所述溫控電路中狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)寄存器。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫控芯片，其特征在于，所述目標(biāo)模塊為所述溫控電路中用于存儲參數(shù)的參數(shù)寄存器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控芯片，其特征在于，所述目標(biāo)模塊屬于所述溫控電路中的組合邏輯電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控芯片，其特征在于，所述接口模塊采用UART串口、IIC接口、SPI接口、APB總線接口或AXI總線接口。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控芯片，其特征在于，所述數(shù)據(jù)選擇器為二選一選擇器、三選一選擇器或四選一選擇器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控芯片，其特征在于，所述溫控芯片為專用集成電路ASIC芯片。

9.一種調(diào)試系統(tǒng)，包括上位機(jī)以及權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的溫控芯片，

所述上位機(jī)與所述溫控芯片的接口模塊連接，

所述上位機(jī)用于從所述溫控芯片中的第一調(diào)試寄存器，讀取溫控電路中目標(biāo)模塊的輸出數(shù)據(jù)；

所述上位機(jī)還用于先控制所述溫控芯片中的第二調(diào)試寄存器將所述目標(biāo)模塊的調(diào)試通路選通，使得所述目標(biāo)模塊工作在調(diào)試模式，再控制所述溫控芯片中的第三調(diào)試寄存器向所述目標(biāo)模塊輸入調(diào)試數(shù)據(jù)，以對所述目標(biāo)模塊進(jìn)行調(diào)試。

10.一種3D打印機(jī)，其特征在于，包括：打印機(jī)主體、噴頭以及權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的溫控芯片，所述噴頭設(shè)置于所述打印機(jī)主體上，用于噴射打印材料，所述溫控芯片用于控制所述噴頭的溫度。