[發明專利]焊接夾具、導電焊接片在位檢測裝置以及檢測方法

有效

• 申請號: 202011120967.5
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112192014B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 雍超;吳婷婷
• 申請（專利權）人: 廈門海辰儲能科技股份有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/26;B23K37/04;G01B7/00;G01R31/54;B23K101/36
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 林玉旋

1.一種焊接夾具，其特征在于，包括焊接用壓板，所述焊接用壓板包括：

絕緣壓板主體，所述絕緣壓板主體上設置有焊接用通孔；

第一導電件，所述第一導電件的一端設置于所述焊接用通孔內且用于與所述焊接用通孔內的導電焊接片的第一端導通，所述第一導電件的另一端用于與檢測電路的第一電極導通；

第二導電件，所述第二導電件的一端設置于所述焊接用通孔內且用于與所述焊接用通孔內的所述導電焊接片的第二端導通，所述第二導電件的另一端用于與所述檢測電路的第二電極導通；

所述第一導電件和所述第二導電件不直接接觸。

2.根據權利要求1所述的焊接夾具，其特征在于，所述第一導電件包括依次連接的第一延伸件、第一連接件和第一電極件，所述第一延伸件從所述焊接用通孔的孔壁朝向所述焊接用通孔的中部延伸，且用于承載所述導電焊接片的邊緣，所述第一電極件用于與所述第一電極導通；

所述第二導電件包括依次連接的第二延伸件、第二連接件和第二電極件，所述第二延伸件從所述焊接用通孔的孔壁朝向所述焊接用通孔的中部延伸，且用于承載所述導電焊接片的邊緣，所述第二電極件用于與所述第二電極導通；

所述第一延伸件的遠離所述焊接用通孔孔壁的一端和所述第二延伸件的遠離所述焊接用通孔孔壁的一端不直接接觸。

3.根據權利要求2所述的焊接夾具，其特征在于，所述第一延伸件為第一延伸片，所述第二延伸件為第二延伸片，所述第一延伸片具有相對的第一平面和第二平面，所述第二延伸片具有相對的第三平面和第四平面，所述第一平面和所述第三平面用于承載所述導電焊接片的邊緣。

4.根據權利要求3所述的焊接夾具，其特征在于，所述絕緣壓板主體的厚度為D，所述第一延伸片和所述第二延伸片的厚度為(0.05-0.15)×D，所述第一延伸片和所述第二延伸片朝向所述焊接用通孔的中部伸出的長度為(0.2-1)×D。

5.根據權利要求3所述的焊接夾具，其特征在于，所述絕緣壓板主體具有第一表面和第二表面，所述第二平面和所述第四平面與所述第二表面的距離為(0.02-0.1)×D；

所述第二平面和所述第四平面上均設置有絕緣層。

6.根據權利要求5所述的焊接夾具，其特征在于，所述第一連接件和所述第二連接件均穿過所述絕緣壓板主體，所述第一電極件的遠離所述第一連接件的一端和所述第二電極件的遠離所述第二連接件的一端位于所述第一表面或凸出所述第一表面。

7.根據權利要求2-6任一項所述的焊接夾具，其特征在于，所述焊接用通孔為長方形孔，且所述第一延伸件和所述第二延伸件分別設置于所述焊接用通孔的長度方向的兩側。

8.根據權利要求7所述的焊接夾具，其特征在于，還包括焊接用底板，所述焊接用底板具有用于放置第一電芯的第一凹槽和用于放置第二電芯的第二凹槽以及位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之間的用于承載電芯上極耳的承載板，所述焊接用壓板用于覆蓋在所述承載板上，所述焊接用通孔用于露出所述承載板上的所述極耳。

9.一種導電焊接片在位檢測裝置，其特征在于，包括檢測機構和權利要求1-8任一項所述的焊接夾具，所述檢測機構具有所述檢測電路，所述檢測電路的第一電極與所述第一導電件的遠離所述焊接用通孔的一端連接，所述檢測電路的第二電極與所述第二導電件的遠離所述焊接用通孔的一端連接。

10.一種導電焊接片在位檢測方法，其特征在于，適用于權利要求9所述的導電焊接片在位檢測裝置，所述檢測方法包括：

當所述導電焊接片在所述焊接用通孔內時，所述導電焊接片的第一端與所述第一導電件的遠離所述第一電極的一端導通，所述導電焊接片的第二端與所述第二導電件的遠離所述第二電極的一端導通，所述檢測電路為閉合回路；

當所述導電焊接片不在所述焊接用通孔內時，所述導電焊接片的第一端與所述第一導電件的遠離所述第一電極的一端不導通，或/和所述導電焊接片的第二端與所述第二導電件的遠離所述第二電極的一端不導通，所述檢測電路為斷路。