[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN112223570A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊紹海
• 申請（專利權(quán)）人: 莊紹海
• 主分類號(hào): B28D5/00
• 分類號(hào): B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括：過濾器(1)、機(jī)體(2)、控制器(3)、分切裝置(4)、散熱器(5)，其特征在于：

所述過濾器(1)通過螺栓固定在機(jī)體(2)的中部，所述機(jī)體(2)左側(cè)通孔向上延伸設(shè)有控制器(3)，所述控制器(3)通過導(dǎo)線與分切裝置(4)內(nèi)端電機(jī)相連接，所述分切裝置(4)水平固定在散熱器(5)的底部。

2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其特征在于：所述過濾器(1)由分料中斗(11)、擋板(12)、集料斗(13)、吸粉腔(14)、集料底槽(15)、排氣風(fēng)機(jī)(16)組成，所述分料中斗(11)內(nèi)沿斜度呈45°，且與擋板(12)相互平行，所述擋板(12)通過螺栓固定在集料斗(13)的底部，所述分料中斗(11)底部與集料底槽(15)活動(dòng)連接，所述集料底槽(15)兩側(cè)設(shè)有排氣風(fēng)機(jī)(16)，所述吸粉腔(14)安設(shè)在集料底槽(15)的頂部。

3.如權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其特征在于：所述分料中斗(11)設(shè)有回料擋板(111)、驅(qū)動(dòng)軸(112)、篩料斗(113)、防護(hù)頂欄(114)、研磨底軸(115)，所述回料擋板(111)安設(shè)在篩料斗(113)的外側(cè)，且二者相互平行，所述驅(qū)動(dòng)軸(112)焊接固定在篩料斗(113)的底部，且中部為鏤空結(jié)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)軸(112)底端與研磨底軸(115)上端過盈配合，所述防護(hù)頂欄(114)嵌槽在集料斗(13)的底槽，且二者存在間隙。

4.如權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其特征在于：所述回料擋板(111)設(shè)有轉(zhuǎn)換器(1111)、定位軸(1112)、震動(dòng)腔(1113)、共振筋(1114)、擋條(1115)，所述轉(zhuǎn)換器(1111)內(nèi)端驅(qū)動(dòng)單元與定位軸(1112)軸桿相連接，所述定位軸(1112)焊接在震動(dòng)腔(1113)右側(cè)弧邊中心，所述共振筋(1114)設(shè)有兩根以上，均勻固定在震動(dòng)腔(1113)的內(nèi)槽，所述震動(dòng)腔(1113)左側(cè)內(nèi)凹表面與擋條(1115)緊密貼合。

5.如權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其特征在于：所述研磨底軸(115)設(shè)有收料圈(1151)、壓盤(1152)、防塵片(1153)、活動(dòng)腔(1154)、頂升器(1155)，所述收料圈(1151)嵌套固定在壓盤(1152)的外沿，所述壓盤(1152)邊緣與防塵片(1153)外沿保持平齊，所述防塵片(1153)包裹在活動(dòng)腔(1154)的外邊，所述頂升器(1155)垂直固定在壓盤(1152)的中心，所述收料圈(1151)上端延伸至驅(qū)動(dòng)軸(112)的底端，且通過焊接固定。

6.如權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其特征在于：所述吸粉腔(14)呈45°固定在分料中斗的兩側(cè)。

7.如權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其特征在于：所述震動(dòng)腔(1113)為弧形鏤空結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體芯片加工分切設(shè)備，其特征在于：所述壓盤(1152)上沿為弧形，兩端延伸至底部為垂直平面。