[發明專利]一種拼裝式耐磨環以及包含該耐磨環的霧化盤在審
| 申請號: | 202011120914.3 | 申請日: | 2020-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN112191414A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 胡偉 | 申請(專利權)人: | 廣州市瓏基機械科技有限公司 |
| 主分類號: | B05B15/18 | 分類號: | B05B15/18;B05B3/10 |
| 代理公司: | 佛山市君創知識產權代理事務所(普通合伙) 44675 | 代理人: | 杜鵬飛 |
| 地址: | 511453 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拼裝 耐磨 以及 包含 霧化 | ||
1.一種拼裝式耐磨環,包括多個沿著圓周方向分布的耐磨片,所述多個耐磨片依次拼接構成環形結構,其特征在于,每個耐磨片的兩側均設有半封閉槽,該半封閉槽在耐磨片的側面處形成開放結構;相鄰兩個耐磨片之間的半封閉槽組合在一起形成用于容納導流柱的端部的安裝凹槽。
2.一種霧化盤,其特征在于,包括上盤、下盤、沿圓周方向均勻分布在上盤與下盤之間的導流柱以及權利要求1所述的拼接式耐磨環;所述的拼接式耐磨環分為上耐磨環和下耐磨環,所述上耐磨環中的耐磨片為上耐磨片,所述下耐磨環中的耐磨片為下耐磨片;所述上耐磨環設置在上盤的下部,所述下耐磨環設置在下盤的上部,所述導流柱的上部嵌入在相鄰兩個上耐磨片之間的安裝凹槽中,所述導流柱的下部嵌入在相鄰兩個下耐磨片之間的安裝凹槽中。
3.根據權利要求2所述的一種霧化盤,其特征在于,所述上盤的底部設有用于容納所述上耐磨環的上凹槽,所述下盤頂部設有用于容納所述下耐磨環的下凹槽;其中,所述上盤包括上盤外環部以及設置在上盤外環部上的上盤內環部,所述上盤外環部底部設有開口槽,所述上盤內環部的外圓側面底部設有凸起臺階,所述開口槽與上盤內環部外圓側面以及凸起臺階頂面構成了所述上凹槽。
4.根據權利要求2所述的一種霧化盤,其特征在于,所述導流柱的內端面為半圓面,所述導流柱的外端面的輪廓為一段劣弧或直線;所述導流柱的兩側以及內端面均設有導流凹槽。
5.根據權利要求2所述的一種霧化盤,其特征在于,所述導流柱的內端面以及外端面均為半圓面,所述導流柱的兩側均設有導流槽。
6.根據權利要求5所述的一種霧化盤,其特征在于,所述兩側導流槽平行設置。
7.根據權利要求5所述的一種霧化盤,其特征在于,所述導流槽包括第一導流面以及第二導流面,其中一側的第二導流面沿導流柱內端面的方向向另一側的第二導流面傾斜;所述第一導流面設置在導流柱內端面以及所述第二導流面之間,為一個圓弧面。
8.根據權利要求5所述的一種霧化盤,其特征在于,所述導流槽包括設置在靠近導流柱內端面一端的內導流部以及外導流部,所述內導流部包括第三導流面以及第四導流面,其中一側的第四導流面沿導流柱內端面的方向向另一側的第四導流面傾斜;所述第三導流面設置在導流柱內端面以及所述第四導流面之間,為一個圓弧面;所述外導流部包括第五導流面,所述兩側的第五導流面互相平行。
9.根據權利要求2所述的一種霧化盤,其特征在于,所述下盤包括下盤本體以及用于與轉動軸連接的軸套;所述軸套包括位于下端的安裝部,所述安裝部上設有外螺紋,所述軸套通過該外螺紋與下盤本體固定連接。
10.根據權利要求2所述的一種霧化盤,其特征在于,所述上盤在與每個導流柱對應的位置設有定位銷孔或螺紋孔,所述定位銷孔以及螺紋孔在圓周方向上互相交錯;所述下盤也對應設有定位銷孔以及螺栓安裝孔,所述導流柱通過定位銷以及螺栓安裝在上盤以及下盤之間。
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