[發明專利]多功能業務板卡以及數據處理方法在審
| 申請號: | 202011119251.3 | 申請日: | 2020-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN112148670A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發明(設計)人: | 高維臣 | 申請(專利權)人: | 北京大地信合信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F15/78 | 分類號: | G06F15/78;G06F13/42;G06F9/50 |
| 代理公司: | 北京思源智匯知識產權代理有限公司 11657 | 代理人: | 毛麗琴 |
| 地址: | 100085 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多功能 業務 板卡 以及 數據處理 方法 | ||
1.一種多功能業務板卡,包括:
PCB電路板;在所述PCB電路板上設置有處理器模塊、GPU模塊和FPGA模塊;所述FPGA模塊通過第一PCIE信號線與所述處理器模塊連接,所述處理器模塊通過第二PCIE信號線與所述GPU模塊連接;
所述FPGA模塊,用于對接收到的第一數據進行處理,獲得第二數據并發送給所述處理器模塊或外部設備;所述GPU模塊對接收到的第三數據進行處理,獲得第四數據并將所述第四數據發送給所述處理器模塊或外部設備;
所述處理器模塊用于根據所述第二數據生成所述第三數據并傳輸給所述GPU模塊或外部設備;對所述第二數據和所述第四數據進行整合處理,將整合后的數據傳輸給外部設備;
其中,所述第一數據、所述第二數據、所述第三數據和所述第四數據包括:圖像數據。
2.如權利要求1所述的多功能業務板卡,其中,
所述處理器模塊包括CPU芯片單元;所述CPU芯片單元與第一DDR內存單元連接;在所述PCB電路板上設置有XMC接口、USB接口、以太網接口、VGA接口、音頻接口、串行接口、PCIE接口和光纖接口;所述CPU芯片單元與所述XMC接口、所述USB接口、所述以太網接口、所述VGA接口、所述音頻接口、所述串行接口、所述PCIE接口和所述光纖接口中的至少一個接口連接。
3.如權利要求2所述的多功能業務板卡,其中,
所述FPGA模塊包括:符合UltraScale架構的FPGA芯片和第二DDR內存模塊,所述FPGA芯片與所述第二DDR內存模塊連接;在所述PCB電路板上設置有多個LVDS接口和多個GTH接口;所述FPGA芯片分別與所述LVDS接口和所述GTH接口連接。
4.如權利要求3所述的多功能業務板卡,其中,
所述FPGA芯片設置有多個高速擴展卡接口以及調試JTAG接口,其中,所述FPGA芯片通過所述調試JTAG接口接收調試指令以及配置信息。
5.如權利要求3所述的多功能業務板卡,其中,
所述GPU模塊包括多個CUDA處理核、圖形模塊和第三DDR內存單元;所述GPU模塊通過所述CUDA處理核對所述第三數據進行處理,獲得所述第四圖像數據;通過所述第三DDR內存單元緩存所述第三數據和所述第四數據。
6.如權利要求5所述的多功能業務板卡,所述第三數據和所述第四數據為圖像數據;其中,
所述GPU模塊還包括圖像輸出接口;所述GPU模塊通過所述圖像輸出接口向外部設備發送所述第四數據。
7.如權利要求1所述的多功能業務板卡,還包括:
多種狀態指示燈和電源單元;所述多種狀態指示燈和所述電源單元設置在所述PCB電路板上;所述處理器模塊、所述GPU模塊和所述FPGA模塊分別與對應的狀態指示燈連接,所述處理器模塊、所述GPU模塊和所述FPGA模塊分別與所述電源單元連接;
后插卡模塊;所述后插卡模塊包括SATA擴展接口、SATA盤、顯示接口、USB接口。
8.一種基于如權利要求1至7任一項所述的多功能業務板卡的數據處理方法,包括:
處理器模塊接收到外部設備發送的處理命令和待處理數據,生成第一數據任務和第二數據處理任務;
所述處理器模塊基于所述第一數據任務并基于所述處理命令和所述待處理數據生成第一數據,將所述第一數據通過第一PCIE信號線發送給FPGA模塊;
所述FPGA模塊對所述第一數據進行處理,獲得第二數據并通過所述第一PCIE信號線將所述第二數據發送給所述處理器模塊;
所述處理器模塊基于所述第二數據任務并基于所述處理命令、所述待處理數據以及所述第二數據生成第三數據,將所述第三數據通過第二PCIE信號線發送給GPU模塊;
所述GPU模塊對所述第三數據進行處理,生成第四數據并通過第二PCIE信號線將所述第四數據發送給所述處理器模塊;
所述CPU主機單元對進行所述第二數據和所述第四數據進行整合處理,將整合后的數據傳輸給外部設備。
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