[發(fā)明專利]一種半導體器件貼片裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011115625.4
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112309951A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權）人: 陳圓圓
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161
• 代理人: 陳龍勇

1.一種半導體器件貼片裝置，其特征在于，包括底座(1)、工作臺(2)、升降機構(3)、夾緊機構(4)、移動機構(5)、上升機構(6)、貼片移動機構(7)和貼片機構(8)，所述底座(1)設置在地面上，所述工作臺(2)固定設置在底座(1)的上方，所述升降機構(3)設置有兩個，兩個升降機構(3)對稱設置在工作臺(2)的一側，兩個所述升降機構(3)分別與工作臺(2)固定連接，所述夾緊機構(4)設置有兩個，兩個所述夾緊機構(4)分別與一個升降機構(3)固定連接，所述移動機構(5)設置有兩個，兩個所述移動機構(5)設置在工作臺(2)上，所述上升機構(6)設置有四個，四個所述升降機構(3)兩兩對稱設置在工作臺(2)的一側，所述貼片移動機構(7)設置在兩個所述移動機構(5)之間，所述貼片機構(8)固定設置在貼片移動機構(7)的下方。

2.根據權利要求1所述的一種半導體器件貼片裝置，所述底座(1)呈矩形，所述底座(1)下方設置有四個支撐柱(101)，四個所述支撐柱(101)兩兩對稱固定設置在底座(1)的下方。

3.根據權利要求2所述的一種半導體器件貼片裝置，其特征在于，所述工作臺(2)呈矩形，所述工作臺(2)固定設置在底座(1)的上方，所述工作臺(2)上方設置有四個支撐板(201)，四個所述支撐板(201)兩兩對稱設置在工作臺(2)上，四個所述支撐板(201)上均開設有移動槽(2011)。

4.根據權利要求1所述的一種半導體器件貼片裝置，其特征在于，每個所述升降機構(3)均包括升降底板(31)、升降頂板(32)、升降移動板(33)、升降絲桿(34)、升降輔助絲桿(35)和升降電機(36)，所述升降底板(31)固定設置在工作臺(2)的一側，所述升降頂板(32)對應設置在升降底板(31)的上方，所述升降移動板(33)設置在升降底板(31)和升降頂板(32)之間，所述升降絲桿(34)的一端與升降頂板(32)的一側相連接，所述升降絲桿(34)的另一端貫穿所述升降移動板(33)與升降底板(31)轉動連接，所述升降輔助絲桿(35)設置有兩個，兩個所述升降輔助絲桿(35)分別設置在所述升降絲桿(34)的一側，兩個所述升降輔助絲桿(35)與升降底板(31)固定連接，所述升降電機(36)固定設置在升降頂板(32)的上方，所述升降電機(36)的輸出端與升降絲桿(34)的一端固定連接。