[發明專利]一種高密連接器的拆卸方法

有效

• 申請號: 202011115166.X
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112510459B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 程虎
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七0九研究所
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H05K13/04
• 代理公司: 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙) 42212
• 代理人: 胡清堂

本發明公開了一種高密連接器的拆卸方法，具體為:用帶有圓管陣列的加熱設備對連接器針腳與連接器外殼的鑲嵌處進行局部加熱軟化，配合梳狀形工具將連接器外殼與針腳完全分離，再對印制板上的焊接點加熱，逐一拔出針腳，分離針腳和印制板。本發明提供的方法，能最大限度的避免拆卸過程對連接器各部件的損害，且操作簡單方便、省力，拆卸效率高，尤其適用于壓接又焊接的高密連接器。

技術領域

本發明涉及印制板連接器拆卸技術領域，具體涉及一種高密連接器的拆卸方法，特別適用于壓接又焊接的高密連接器。

背景技術

在航空航天的產品中有的高密連接器是壓接后又焊接的，在印制板電裝完成后裝入其他設備的過程中有時會不慎損傷高密連接器或在后續使用中插拔不當造成連接器損壞，因此需要更換連接器。針對這種壓接后又焊接的高密連接器的拆卸，傳統的拆卸方式是：對高密連接器焊接面針腳焊點加熱至焊錫融化后用鉗子夾住壓接面引腳拔出，重復以上操作拔出所有針腳，最后取下連接器外殼。但是，傳統拆卸方法時會出現如下缺陷：由于針腳鑲嵌在外殼里，拔取時需較大的力量操作，拔取完所有針腳會消耗大量體力；拔取的同時還要滿足焊點及通孔中的焊錫融化的條件，因外殼遮擋不能觀察或判別通孔焊錫是否完全融化的狀態，加熱時長不易把控，加熱時間過長或加熱時間不夠的情況下拔取針腳容易使焊盤脫落，造成印制板報廢。

發明內容

針對現有技術中的問題，本發明提供了一種針對高密連接器的拆卸方法，操作簡單、拆卸效率高，且不會導致印制板和連接器外殼損毀，能夠重復利用，降低成本。

為了實現上述目的，本發明具體采用以下技術方案：

一種高密連接器的拆卸方法，所述高密連接器包括印制板、連接器外殼和若干針腳，所述針腳與所述印制板焊接，所述針腳鑲嵌在所述連接器外殼中，所述拆卸方法包括以下步驟：

S1、在加熱設備頭部設置圓管陣列，圓管陣列中的圓管為導熱材料，將圓管對應套設在每個針腳上直至針腳根部；

S2、將梳狀形工具插入連接器外殼背部與印制板之間的空槽中，并使梳狀形工具與加熱設備上的磁力座完全接觸，打開磁力座開關，使磁力座吸住梳狀形工具；

S3、開啟加熱設備加熱，使與針腳根部接觸的部分連接器外殼達到軟化狀態，恒溫保持；

S4、向上同步抬起加熱設備和梳狀形工具直至連接器外殼與針腳分離，停止加熱，旋轉磁力座開關取下梳狀形工具和連接器外殼；

S5、用電烙鐵對針腳與印制板連接處的焊點加熱，至焊錫融化后，將針腳拔出，并逐一拔出所有針腳。

進一步地，在上述技術方案中，所述高密連接器為壓接并焊接后的高密連接器，所述針腳與所述印制板之間存在兩個焊點，分別為壓接面焊點和焊接面焊點；更進一步地，步驟S5中，用電烙鐵對焊接面焊點加熱，至焊接面焊點和壓接面焊點的焊錫融化后用鉗子夾住壓接面針腳拔出。

進一步地，在上述技術方案中，在加熱設備加熱前，用錫箔紙將待拆高密連接器的其他器件包裹；具體地，所述錫箔紙為有粘性且耐高溫隔熱的錫箔膠帶；以盡量避免加熱設備對連接器的其他器件的熱損害。

進一步地，在上述技術方案中，所述加熱設備為具有溫控功能的芯片返修站。

進一步地，在上述技術方案中，所述梳狀形工具包括凸臺面和若干針柱，所述凸臺面用于吸附在磁力座上，所述針柱插設在所述空槽內，所述針柱的長度大于等于連接器外殼的長度，且針柱長度材質不易受高溫而發生形變，保證對連接器外殼提供足夠的支撐力。

本發明的有益效果為：

(1)在加熱設備上設置圓管陣列，只對針腳與外殼的接觸處進行加熱軟化，加熱面積小，有效避免了整體加熱對印制板和其他器件的熱損害；配合使用梳狀形工具，可以使連接器外殼受力均勻、快速與針腳分離。