[發明專利]一種激光錫球焊接裝置

在審

• 申請號: 202011114789.5
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112025020A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 李萌萌;林軍
• 申請（專利權）人: 東莞市景望電子科技有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450
• 代理人: 肖冬

本發明涉及激光錫球焊接裝置。其包括：錫球存儲裝置，包括倉體，倉體設有容置空間和氣槽，氣槽連接有氣體控制裝置；容置空間的上方設有分球片，分球片與倉體連接且分球片設有N個穿孔；吸放球裝置，包括接收部和控制部，接收部設有N個穿球孔，控制部設有N個控制孔，控制孔與穿球孔之間管道；控制部連接有吸放機構；焊接機構，包括底板，底板設有安裝孔，安裝孔連接有焊嘴，安裝孔的上端設有透明片，底板設有激光發射裝置，底板還設有連接孔，底板內設有連接槽。本發明通過設置錫球存儲裝置和吸放球裝置，使得微小錫球可以依序排列；吸放球裝置與焊接機構連接配合，錫球依序可控的進入焊嘴，實現精準化焊接，焊點和焊接間距小到幾十個微米。

技術領域

本發明涉及激光焊接技術領域，尤其涉及一種針對微小錫球進行焊接的激光錫球焊接裝置。

背景技術

在工業生產中，經常會使用到焊接裝置，尤其是：制造業、公共工程、采掘業等都會用到激光錫球焊接；隨著產品的精細化細化，也逐漸要求作業的精細化；如目前的電子產品做工要求越來越精細化，在焊接時，對焊點的要求非常的精準，且焊點不能大，當前的激光焊接裝置基本采用先將錫球定位于待焊接區域，然后采用激光加熱進行熔焊；這種焊接方式需要先定位錫球，因此錫球的體積不能太小，否則難以定位易外界氣流影響；而這種錫球超過了焊點所需要的量，因而難以滿足焊點體積的要求，難以做到精細化焊接。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種激光錫球焊接裝置，該激光錫球焊接裝置能夠實現精細化焊接作業。

一種激光錫球焊接裝置，其包括：

錫球存儲裝置，包括倉體，倉體設有用于存放微小錫球的容置空間，倉體設有與容置空間連通的氣槽，氣槽連接有用于控制容置空間內部錫球移動的氣體控制裝置；容置空間的上方設有分球片，分球片與倉體連接且分球片設有N個與錫球相配合的穿孔；

吸放球裝置，包括接收部和控制部，接收部設有N個與分球片上穿孔相配合的穿球孔，控制部設有N個控制孔，控制孔與穿球孔之間一一對應設有與錫球相配合的管道；控制部連接有用于控制吸放錫球的吸放機構；

焊接機構，包括底板，底板設有安裝孔，安裝孔的下端連接有焊嘴，安裝孔的上端設有透明片，底板的上方設有與焊嘴相配合的激光發射裝置，底板的表面還設有用于接收錫球的連接孔，底板內設有用于將安裝孔與連接孔連通的連接槽。

進一步地，所述倉體的容置空間上端呈錐形，或分球片在穿孔的下方設有錐形的連通孔。

進一步地，氣槽內設有用于將容置空間隔離的過濾單元。

進一步地，所述氣槽還連接有離子風發生器。

進一步地，所述控制部包括與接收部連接的下連接板以及與吸放機構連接的上連接板，下連接板的兩側分別與上連接板的兩側連接有中間塊；下連接板設有與穿球孔對應的下連通孔，所述控制孔位于上連接板，所述管道的兩端分別與控制孔和下連通孔連接。

進一步地，所述底板的側面設有用于檢測焊接頭內部氣壓的檢測孔。

進一步地，所述氣體控制裝置包括充氣裝置和抽氣裝置，抽氣裝置、充氣裝置通過切換閥與氣槽連接。

進一步地，吸放機構包括充氣裝置和抽氣裝置，抽氣裝置、充氣裝置通過切換閥與控制孔連接。

進一步地，所述底板在連接孔的上方設有與接收部的穿球孔相配合的密封環。

進一步地，所述倉體設有與容置空間連通的存放槽，存放槽連接有密封蓋。

本發明的有益效果：本發明通過設置錫球存儲裝置和吸放球裝置，使得微小錫球可以依序排列在管道內；其次，吸放球裝置與焊接機構連接配合，錫球可以依序可控的進入焊嘴，實現精準化焊接。可以焊接非常小的電子元器件，焊點和焊接間距甚至小到幾十個微米，對于大部分釬料能夠焊接。