[發明專利]一種雙盤倒料裝置

在審

• 申請號: 202011114664.2
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112209158A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 張文標
• 申請（專利權）人: 昆山碩凱自動化科技有限公司
• 主分類號: B65H37/00
• 分類號: B65H37/00
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

一種雙盤倒料裝置，包括有臺面板，臺面板上設置有兩平行的轉動軸，兩轉動軸上分別設置有第一料盤和第二料盤，轉動軸上設置有調節盤，第一料盤放置于調節盤上，調節盤延伸有插接柱，第一料盤包括有插接座以及插接座兩端的隔板，插接座包括有與轉軸對應設置的轉動孔以及與插接柱對應設置的配合孔，轉動孔內設置有軸承，臺面板上還設置有與轉動軸連接的電動機；帶狀物料從第一料盤一側傳輸至第二料盤，在傳輸過程中再次纏繞，由于兩轉動軸之間距離較短，帶狀物料傳輸過程中懸空的區間較小，保證再次纏繞后的帶狀物料能夠緊密的貼合在第二料盤上，避免纏繞后的帶狀物料在運輸過程中由于震動發生自身內部的摩擦，降低運輸過程中對電鍍層的損傷。

技術領域

本發明涉及電鍍料帶傳輸裝置，具體涉及一種雙盤倒料裝置。

背景技術

電鍍是利用電解原理在某些金屈表面上鍍上一薄層其它金屈或合金的過程，是利用電解作用使金屈或其它材料制件的表面附著一層金屈膜的工藝從而起到防止金屈氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。

體類、端子類、板材類為了連續化生產在電鍍時將上述零件以帶狀物料生產，而帶狀物料在電鍍時為了方便電鍍連續進行通常采用牽引的方式實現傳輸，帶狀物料在傳輸過中會出現松弛、碼放不整齊的現象，在成品料帶運輸過程中，受震動等容易導致料帶之間摩擦，影響電鍍層，現有技術存在改進之處。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出了一種雙盤倒料裝置，通過設置在臺面板上的轉動軸的轉動，使帶狀物料從第一料盤一側傳輸至第二料盤，在傳輸過程中再次纏繞，由于兩轉動軸之間距離較短，帶狀物料傳輸過程中懸空的區間較小，保證再次纏繞后的帶狀物料能夠緊密的貼合在第二料盤上，避免纏繞后的帶狀物料在運輸過程中由于震動發生自身內部的摩擦，降低運輸過程中對電鍍層的損傷。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：一種雙盤倒料裝置，包括有臺面板，所述臺面板上設置有兩平行的轉動軸，兩所述轉動軸上分別設置有第一料盤和第二料盤，所述轉動軸上設置有調節盤，所述第一料盤(或第二料盤)放置于所述調節盤上，所述調節盤延伸有插接柱，所述第一料盤(或第二料盤)包括有插接座以及所述插接座兩端的隔板，所述插接座包括有與所述轉軸對應設置的轉動孔以及與所述插接柱對應設置的配合孔，所述轉動孔內設置有軸承，所述臺面板上還設置有與所述轉動軸連接的電動機。

通過采用上述技術方案，通過設置在臺面板上的轉動軸的轉動，使帶狀物料從第一料盤一側傳輸至第二料盤，在傳輸過程中再次纏繞，由于兩轉動軸之間距離較短，帶狀物料傳輸過程中懸空的區間較小，保證再次纏繞后的帶狀物料能夠緊密的貼合在第二料盤上，避免纏繞后的帶狀物料在運輸過程中由于震動發生自身內部的摩擦，降低運輸過程中對電鍍層的損傷。

本發明進一步設置為：所述插接柱以及轉動軸的頂端具有半球結構設置的引導端。

通過采用上述技術方案，方便第一料盤(或第二料盤)連接與轉動軸以及調節盤上，使第一料盤(或第二料盤)與轉動軸同步轉動，引導端能夠提高插接柱、轉動軸端部的剛性，并能夠使第一料盤(或第二料盤)更易于進入轉動軸與調節盤內。

本發明進一步設置為：所述轉動軸上設置有支撐座，所述支撐座可拆卸連接于所述轉動軸上，所述支撐座與所述調節盤固定連接。

通過采用上述技術方案，可拆卸連接與轉動軸上的支撐座方便調節支撐座在轉動軸上的位置，從而方便調整調節盤的高度位置，保證倒料過程中帶狀物料能夠緊密的纏繞于第二料盤上。

本發明進一步設置為：兩所述轉動軸之間設置有張力治具，帶狀物料自第一轉軸一側經過所述張力治具之后進入第二轉軸，所述張力組件包括有兩平行設置的過渡軸以及位于兩所述過渡軸中間的張緊軸，帶狀物料套設在所述張緊軸上。

通過采用上述技術方案，通過兩轉動軸之間設置的張力治具能夠保證進入第二料盤前帶狀物料的張緊力，帶狀物料的再次纏繞的質量。