[發(fā)明專利]一種微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料及其制備方法和應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011114362.5
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112250996A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設計）人: 陳超;張凱輪;胡洋;周尤爽;施德安;張群朝
• 申請（專利權）人: 湖北大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/18;C08K7/06;C08K7/10;C09K5/14;H01L23/29
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 趙琪

1.一種微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料，由包括以下體積份數(shù)的原料制成：25～60份的微米球形導熱填料、0.5～5份的納米一維導熱填料以及30～75份的環(huán)氧樹脂。

2.根據(jù)權利要求1所述的微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述微米球形導熱填料為球形氧化鋁、球形氮化鋁和球形氮化硼中的一種或多種；所述的納米一維導熱填料的為銀納米線和/或碳化硅納米線。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述納米一維導熱填料的長徑比大于等于80。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述微米球形導熱填料的中位粒徑為1～120μm。

5.根據(jù)權利要求1所述的微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或者任意幾種的混合物。

6.權利要求1～5任一項所述的微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料的制備方法，包括以下步驟：

(1)將納米一維導熱填料分散于有機溶劑中，得到納米一維導熱填料分散液；

(2)將微米球形導熱填料和環(huán)氧樹脂分散于所述納米一維導熱填料分散液后，經(jīng)減壓蒸餾除去有機溶劑，得到無溶劑分散體系；

(3)將所述無溶劑分散體系進行固化成型，得到微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料。

7.根據(jù)權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)中有機溶劑包括甲醇、乙醇、丙酮、四氫呋喃、甲苯和N,N’-二甲基甲酰胺中的一種或多種。

8.根據(jù)權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述固化成型用固化劑包括2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、三乙烯四胺、間二甲苯二胺、二氨基二苯基甲烷和聚酰胺固化劑中的一種或多種。

9.根據(jù)權利要求6或8所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)所述固化成型包括依次進行的預固化和后固化，所述預固化的溫度為25～120℃，時間為0.5～5小時；所述后固化的溫度為70～180℃，時間為2～8小時。

10.權利要求1～5任一項所述的微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料或者權利要求6～9任一項所述的制備方法得到的微納米環(huán)氧樹脂電子封裝材料在電子封裝中的應用。