[發明專利]一種承載裝置及檢測設備在審
| 申請號: | 202011114088.1 | 申請日: | 2020-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN114388419A | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 陳魯;鄧曾紅;黃有為 | 申請(專利權)人: | 深圳中科飛測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
| 地址: | 廣東省深圳市龍華區大浪街道同勝社*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 裝置 檢測 設備 | ||
1.一種承載裝置,包括承載盤,所述承載盤用于承載待承載對象,所述承載盤具有承載面,其特征在于,所述承載盤設有排氣孔,所述排氣孔與大氣連通,所述排氣孔用于排出所述待承載對象與所述承載面之間的至少部分氣體;
所述排氣孔設置在所述承載盤的中心區域;且所述排氣孔在所述承載面的正投影位于所述承載面的中心區域內。
2.根據權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述排氣孔包括第一排氣孔,所述第一排氣孔的通氣尺寸可調節。
3.根據權利要求2所述的承載裝置,其特征在于,所述排氣孔還包括第二排氣孔,所述第一排氣孔距離所述承載面中心的距離小于所述第二排氣孔距離所述承載面中心的距離。
4.根據權利要求3所述的承載裝置,其特征在于,所述承載盤設有第一安裝孔,所述第一安裝孔內設有第一固定螺釘,所述第一固定螺釘開設有所述第二排氣孔。
5.根據權利要求2所述的承載裝置,其特征在于,所述承載盤的中心區域設有一凹槽,所述承載裝置還包括調整件,所述調整件設于所述凹槽內,且所述調整件相對于所述承載盤轉動。
6.根據權利要求5所述的承載裝置,其特征在于,所述調整件設有腰型通孔,所述承載盤設有第二安裝孔,所述第二安裝孔與所述腰型通孔相對設置;還包括第二固定螺釘,所述第二固定螺釘貫穿所述腰型通孔固定于所述第二安裝孔內,所述調整件相對于所述承載盤繞所述承載盤的中心軸線轉動。
7.根據權利要求5所述的承載裝置,其特征在于,所述調整件設有第一通孔,所述承載盤設有第二通孔,所述第一通孔與所述第二通孔相對設置,所述第一排氣孔包括相對設置的所述第一通孔和所述第二通孔。
8.根據權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述承載盤還包括氣孔,所述氣孔與壓力供給裝置相連通。
9.根據權利要求8所述的承載裝置,其特征在于,所述氣孔包括正壓氣孔,所述壓力供給裝置包括正壓供給裝置,所述正壓氣孔和所述正壓供給裝置相連通;和/或,
所述氣孔包括負壓氣孔,所述壓力供給裝置包括負壓供給裝置,所述負壓氣孔用于和所述負壓供給裝置相連通。
10.根據權利要求8所述的承載裝置,其特征在于,所述承載盤設有壓力供給氣路,所述氣孔與所述壓力供給氣路相連通。
11.根據權利要求9所述的承載裝置,其特征在于,所述負壓氣孔包括設于所述承載盤中心區域的第一負壓氣孔,所述第一負壓氣孔的通氣尺寸可調節。
12.根據權利要求11所述的承載裝置,其特征在于,所述第一負壓氣孔包括設于所述承載盤中心區域的第三通孔和設于所述通孔內的第三螺釘,所述第三螺釘設有孔道,所述孔道與所述負壓供給裝置相連通。
13.根據權利要求12所述的承載裝置,其特征在于,所述第一通孔所述第一負壓氣孔還包括彈性件,所述第三螺釘貫穿所述彈性件固定于所述第一通孔內。
14.根據權利要求13所述的承載裝置,其特征在于,所述第三通孔包括第一部分和第二部分,所述第一部分的直徑大于所述第二部分的直徑,所述第三螺釘與所述第三通孔的所述第二部分螺紋連接;
所述第三螺釘的螺釘頭與所述第三通孔的第一部分遠離所述第二部分的端面相抵或遠離,所述彈性件與所述第三螺釘的螺釘頭和所述第一部分靠近所述第二部分的端面相抵。
15.根據權利要求14所述的承載裝置,其特征在于,所述第一負壓供給氣路通過所述第三螺釘的第一開口與所述第三通孔的第一部分連通,所述第一部分與所述承載面連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





