[發明專利]一種納米材料的研磨設備

有效

• 申請號: 202011114017.1
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112427096B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 姜學軍
• 申請（專利權）人: 上海旭軍機械有限公司
• 主分類號: B02C17/16
• 分類號: B02C17/16;B02C17/18;B02C17/24;B02C17/20;B02C23/06
• 代理公司: 蘇州久元知識產權代理事務所(普通合伙) 32446
• 代理人: 袁欣琪

本發明公開了一種納米材料的研磨設備，包括攪拌循環裝置和研磨機，所述攪拌循環裝置包括循環泵、導水管和攪拌桶，所述循環泵的輸入端通過導水管與研磨機的內部連通，且循環泵的輸出端通過導水管與攪拌桶連通，所述攪拌桶的底部設有排料口，所述攪拌桶與研磨機的內部連通，通過循環泵將研磨機內的料漿輸入攪拌桶內，攪拌桶對料漿進行攪拌，并將攪拌后的料漿輸出至研磨機內，實現了料漿的循環攪拌；此材料研磨裝置將硅微粉(SiO₂)、石墨烯等材料用物理研磨法研磨至納米級，粒徑分布D90以上，甚至D95以上，出來即是成品，不需要再通過分級篩選，往研磨的料漿中加入一定比例的分散劑，阻止團聚現象，從而得到微納米級的料漿。

技術領域

本發明涉及材料研磨技術領域，具體為一種納米材料的研磨設備。

背景技術

現有硅微粉(SiO₂)、石墨烯等材料的生產，成品粒徑基本在500目左右，少數生產的硅微粉、石墨烯等材料粒徑也能達到8000目左右，但是粒徑分布范圍太廣，不均勻，需要通過分級篩選，費時費力，得到的成品率也很低，并且粒徑也很難再磨細了。也有些生產納米級的硅微粉(SiO₂)、石墨烯等材料的廠家，但是他們都是用化學方法合成的。為此，我們提出一種納米材料的研磨方法及設備，是一種純物理研磨法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種納米材料的研磨方法及設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種納米材料的研磨方法，包括以下步驟：

S1、將水和材料按照1:3-1:15的比例混合均勻，形成料漿；

S2、將料漿放入研磨機內研磨，并在研磨機內放入研磨用的氧化鋯珠；

S3、研磨筒外加一個攪拌循環裝置，用于研磨機內的料漿充分攪拌，促使研磨筒內的料漿粒徑分布均勻；

S4、在研磨機內加入分散劑，防止料漿團聚。

優選的，所述氧化鋯珠的直徑為0.05mm-2mm。

一種納米材料的研磨設備，包括攪拌循環裝置和研磨機，所述攪拌循環裝置包括循環泵、導水管和攪拌桶，所述循環泵的輸入端通過導水管與研磨機的內部連通，且循環泵的輸出端通過導水管與攪拌桶連通，所述攪拌桶的底部設有排料口，所述攪拌桶與研磨機的內部連通，通過循環泵將研磨機內的料漿輸入攪拌桶內，攪拌桶對料漿進行攪拌，并將攪拌后的料漿輸出至研磨機內，實現了料漿的循環攪拌。

優選的，所述攪拌桶包括筒體和用于將筒體內壁殘留料漿刮除的混料裝置，所述混料裝置包括刮除電機和刮除頭，所述刮除頭位于筒體的內部，所述刮除電機固定在筒體的頂部，且刮除電機帶動刮除頭轉動將筒體內部殘留的料漿刮除。

優選的，所述刮除頭包括一端與刮除電機固定的驅動軸、位于筒體內部的第一殼體、兩個分別連接在第一殼體上部和下部的第二殼體、第一齒輪、多個第二齒輪、刮除臂、升降塊、第一驅動塊和驅動電機，位于第一殼體下部的第二殼體上固定有支撐桿，所述支撐桿的底端與筒體的底部固定，所述第一驅動塊位于第一殼體和第二殼體的內部，且第一驅動塊的外側固定有限位塊，所述升降塊上設有與第一驅動塊和限位塊相配合的通孔，所述第一驅動塊和限位塊穿插在通孔內，所述驅動軸遠離刮除電機的一端穿過第二殼體的頂部與第一驅動塊的頂端固定，所述第一殼體包括多個凸出的安裝部，所述第一齒輪和多個第二齒輪分別位于多個安裝部內，所述升降塊的外側固定有多個第二驅動塊，所述第二驅動塊遠離升降塊的一側設有分別與第一齒輪和第二齒輪相嚙合的齒槽，所述刮除臂的一端與第二齒輪固定，另一端穿過第一殼體與筒體的內壁貼合，所述第一齒輪的兩端分別通過轉軸與安裝部轉動連接，且驅動電機的輸出軸與第一齒輪一側的轉軸固定，所述驅動電機固定在安裝部的外側。