[發明專利]一種服務器預加熱的方法和裝置

在審

• 申請號: 202011112132.5
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112433766A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 丁超
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F9/4401
• 分類號: G06F9/4401;G06F11/30
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰;陳黎明

本發明提供了一種服務器預加熱的方法和裝置，該方法包括以下步驟：響應于服務器的外部電源接通，打開服務器上每個部件處設置的加熱片對每個部件進行加熱；分別檢測每個部件的實時溫度并將檢測到的溫度與相應部件的門限溫度進行比較；響應于每個部件的實時溫度都大于門限溫度，打開服務器的待機電源；響應于服務器的待機電源打開并接收到服務器開機的指令，將服務器進行開機。通過使用本發明的方案，能夠確保低溫啟動過程中的絕對安全，并且能夠增加服務器啟動的響應速度。

技術領域

本領域涉及計算機領域，并且更具體地涉及一種服務器預加熱的方法和裝置。

背景技術

當服務器逐漸向邊緣領域發展時，考慮到邊緣環境相對數據中心機房條件更為惡劣，可能將邊緣服務器布置于邊緣機房、樓道環境、甚至室外環境，服務器的低溫工作范圍會擴展至0度以下，而普通的服務器工作溫度下限為5度，普通的商業級器件的工作溫度下限為0度，不適用于0度以下邊緣工作場景。如果直接選型支持0度以下工作溫度的器件的話，會帶來服務器成本的顯著上升，不滿足邊緣場景的低成本的要求。

常規電腦CPU相關的預加熱技術主要有如下兩種：

CPU本體預加熱方案，在低溫開機后啟動CPU主系統，但是不運行工作負載，此時CPU主系統會自然散熱帶來服務器機箱內的溫度上升，待機箱內部溫升到門限溫度以上后，再對服務器做整體重啟，確保服務器最后一次的重啟溫度在門限溫度以上。缺點是無法確保CPU及周邊器件任何時刻均工作在0度以上，當CPU及周邊器件在0度以下啟動時，可能會低概率產生啟動異常、數據改寫等不可控操作，造成系統啟動失敗或CMOS或BIOS等數據被異常改寫。概率較低，可能與器件的廠家批次等因素關聯，一旦出現故障則很難根除。

加熱片預加熱方案，在低溫開機后，不打開CPU電源，由控制器系統啟動低溫預加熱功能，打開加熱片將系統加熱至門限溫度以上，然后再打開CPU主系統，進入正常工作狀態。控制器周邊電路元器件需要均選型為支持0度以下工作的器件。以上常規電腦CPU的低溫預加熱技術的啟動步驟均為，先發出按鍵開關的開機動作，然后控制器啟動預加熱電路，延時至加熱到指定溫度，然后打開CPU電源完成開機。以上預加熱技術均未考慮常見服務器中的BMC/CPU兩級管理體系。對于服務器的上電順序為，在服務器接通外部電源后，服務器會打開待機電源，BMC管理系統先上電工作，服務器進入待機模式，此時服務器可以響應各類遠程控制管理命令包括遠程開機等。之后在服務器收到按鍵或遠程開機指令后，再打開開機電源，給CPU主系統供電，服務器進入正常工作模式。如果將服務器預加熱動作也放在接收到開機命令后執行，需要由BMC管理系統完成。服務器中BMC管理系統涉及BMC、CPLD和各板卡，難以全部更換為支持0度以下的器件，無法確保BMC管理系統中的器件任何時刻均工作在0度以上，當管理系統在0度以下啟動時，可能會極低概率產生啟動異常、數據改寫等不可控操作，影響系統可靠性。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提出一種服務器預加熱的方法和裝置，通過使用本發明的方法，能夠確保低溫啟動過程中的絕對安全，并且能夠增加服務器啟動的響應速度。

基于上述目的，本發明的實施例的一個方面提供了一種服務器預加熱的方法，包括以下步驟：

響應于服務器的外部電源接通，打開服務器上每個部件處設置的加熱片對每個部件進行加熱；

分別檢測每個部件的實時溫度并將檢測到的溫度與相應部件的門限溫度進行比較；

響應于每個部件的實時溫度都大于門限溫度，打開服務器的待機電源；

響應于服務器的待機電源打開并接收到服務器開機的指令，將服務器進行開機。

根據本發明的一個實施例，還包括：

根據每個部件的門限溫度設定每個部件的加熱最大時間；

響應于部件加熱的時間超過部件對應的加熱最大時間，將部件對應的加熱片關閉。