[發明專利]一種密封電子元件合金材料在審
| 申請號： | 202011111127.2 | 申請日： | 2020-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN112410640A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 王志勇 | 申請（專利權）人： | 揚州千裕電氣有限公司 |
| 主分類號： | C22C30/00 | 分類號： | C22C30/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225800 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 密封 電子元件 合金材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種密封電子元件合金材料，其特征在于：按照重量計，由鐵10-15份、氧化硅3-5份、氟化物1-3份、鈦白粉2-8份、環氧樹脂8-10份、熱塑性聚酯9-15份、聚亞苯基硫醚15-30份、聚亞胺5-8份。
2.根據權利要求1所述一種密封電子元件合金材料，其特征在于：按照重量計，由鐵10份、氧化硅3份、氟化物3份、鈦白粉8份、環氧樹脂9份、熱塑性聚酯15份、聚亞苯基硫醚20份、聚亞胺8份。
3.根據權利要求1所述一種密封電子元件合金材料，其特征在于：所述環氧樹脂為四官能團環氧樹脂。
4.根據權利要求1所述一種密封電子元件合金材料，其特征在于：所述氯化物為四氯鄰苯二甲酸二辛酯和氯茵酸酐。
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