[發明專利]一種手機天線及其設計方法

在審

• 申請號: 202011109779.2
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112257245A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 袁濤
• 申請（專利權）人: 昆山睿翔訊通通信技術有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機天線的設計方法，其特征在于，所述手機天線的設計方法包括：

設計手機地板結構，并設置目標特征模；

對所述手機地板結構在低頻段內進行仿真，以得到與所述目標特征模一致的特征模的電流分布圖和方向圖；

根據所述電流分布圖和所述方向圖設計饋電點和饋電網絡，以形成手機天線的結構。

2.根據權利要求1所述的手機天線的設計方法，其特征在于，所述手機天線的設計方法還包括：對所述手機天線的結構進行仿真測試，若測試結果合格，則結束設計；若測試結果不合格，則對所述饋電點和所述饋點網絡進行優化，并對優化后的手機天線的結構再次進行仿真測試，直至測試結果合格，結束設計。

3.根據權利要求1所述的手機天線的設計方法，其特征在于，所述對所述手機地板結構在低頻段內進行仿真，以得到與所述目標特征模一致的特征模的電流分布圖和方向圖的方法包括：

對所述手機地板結構在1GHz頻點進行仿真，以得到至少兩個主要的特征模的電流分布圖和方向圖；

從所有特征模的電流分布圖和方向圖中挑選出與所述目標特征模一致的特征模的電流分布圖和方向圖。

4.根據權利要求1所述的手機天線的設計方法，其特征在于，所述根據所述電流分布圖和所述方向圖設計饋電點和饋電網絡的方法包括：

根據所述電流分布圖中的電流分布情況，在所述手機地板中對應電流分布不為0的區域均設置所述饋電點；

仿真優化設置了所述饋電點的所述手機地板，以使所述手機地板設置的所述饋電點的數量不超過4個；

對優化后的所有所述饋電點賦予對應的幅度和相位；

根據所有所述饋電點的所述幅度和所述相位設計饋電網路，以形成手機天線的結構。

5.根據權利要求1所述的手機天線的設計方法，其特征在于，在根據所述電流分布圖和所述方向圖設計饋電點和饋電網絡之前，所述手機天線的設計方法還包括：對得到與所述目標特征模一致的特征模進行激勵，以提高所述特征模的權重，進而擴大所述電流分布圖中的電流分布差異。

6.一種利用如權利要求1～5任一項所述的手機天線的設計方法設計的手機天線，其特征在于，所述手機天線包括介質板、金屬底板、金屬頂板和天線走線；所述金屬底板和所述金屬頂板分別位于所述介質板的兩個表面，所述天線走線與所述金屬頂板同側，且將所述金屬頂板分割為若干個金屬板塊；所述天線走線的寬度為1±0.05mm，所述天線走線距所述金屬頂板的最小距離為1mm。

7.根據權利要求6所述的手機天線，其特征在于，所述天線走線包括至少一個饋電點和至少一個地點，所述饋電點與所述金屬頂板電性連接，所述地點與所述金屬底板電性連接。

8.根據權利要求7所述的手機天線，其特征在于，所述天線走線包括一個饋電點和四個地點，所述饋電點位于所述金屬頂板的中心位置，四個所述地點分別位于所述金屬頂板的四條邊的邊緣中間位置。

9.根據權利要求8所述的手機天線，其特征在于，所述金屬頂板與所述金屬底板的中心重合，且所述金屬頂板的四條邊比所述金屬底板對應的四條邊分別至少縮短3mm。

10.根據權利要求7所述的手機天線，其特征在于，所述介質板上具有與所述地點相對應的孔洞，所述地點通過所述孔洞與所述金屬底板電性連接。