[發明專利]分割頭及分割裝置

在審

• 申請號: 202011109215.9
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN113043481A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 西尾仁孝
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業株式會社
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 袁波;劉繼富

本發明提供一種分割頭及分割裝置，其能夠容易地進行基板的對位，并且能夠良好地分割基板。分割頭(10)將以形成有刻劃線(L)的面朝下的方式載置于載置臺(2)的基板(F)沿刻劃線(L)分割，該分割頭(10)具有：推壓構件(220)，其壓住基板(F)的上表面并將基板(F)推壓在載置臺(2)；頂起構件(230)，其將被推壓構件(220)以端部從載置臺(2)向側方突出的方式推壓在載置臺(2)的狀態的基板(F)的端部從下表面側頂起。

技術領域

本發明涉及一種分割頭及分割裝置，其用于沿在基板形成的刻劃線分割基板。

背景技術

從玻璃基板等脆性材料基板切割出所期望的尺寸及形狀的制品時，通常在母基板形成數條縱向及橫向的刻劃線。沿刻劃線分割母基板，則能夠得到多個規定尺寸的分割元。進而在各個該分割元形成刻劃線，切割出制品部。在從母基板分割出分割元的分割工序中，使用具有分割頭的分割裝置。

專利文獻1所公開的分割裝置中，在將母基板載置于操作臺時，形成有刻劃線的面定位于上表面，并且母基板以形成有刻劃線的部分從操作臺突出的方式載置。此時，操作臺的端部定位在刻劃線的正下方或比刻劃線更靠近內側。專利文獻1的分割裝置中，該操作臺的端部被稱為分割線。而且，壓住基板的推壓桿的端部定位在比刻劃線及分割線更靠近基板內側。如此定位基板、操作臺及推壓桿時，由來自上方的分割單元按壓從基板的操作臺突出的部分。由此，沿刻劃線分割基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-274573號公報。

發明要解決的問題

在基板、工作臺及推壓桿的位置關系不當的情況下，無法沿刻劃線分割基板。對于這一點，在專利文獻1的分割裝置中，首先，以使刻劃線與分割線的位置關系適當的方式將基板載置于操作臺。其次，考慮刻劃線與分割線的位置并將推壓桿載置于基板，但是此時，存在由于推壓構件而基板在操作臺上移動，刻劃線與分割線的位置產生偏移的情況。在此情況下，需要再次將基板以使刻劃線與分割線的位置關系適當的方式載置于操作臺。

如此看來，上述結構中，基板與操作臺的對位，以及基板與推壓桿的對位較為費事。

發明內容

用于解決問題的方案

鑒于相關課題，本發明的目的在于，提供一種分割頭及分割裝置，其能夠容易地進行基板的對位，并且能夠良好地分割基板。

本發明的第一方案涉及分割基板的分割頭。涉及本方案的分割頭沿所述刻劃線分割基板，所述基板以形成有刻劃線的面朝下的方式載置于載置臺，所述分割頭具有：推壓構件，其壓住所述基板的上表面并將所述基板推壓在所述載置臺，以及頂起構件，其將被所述推壓構件以端部從所述載置臺向側方突出的方式推壓在所述載置臺的狀態下的所述基板的所述端部從下表面側頂起。

根據涉及本方案的分割頭，以基板的形成有刻劃線的端部從所述載置臺突出的方式基板載置于載置臺，在推壓構件壓住基板的上表面的狀態下，頂起構件從下表面側頂起從載置臺突出的基板的端部，從而沿刻劃線分割基板。此時，只以刻劃線定位在比推壓構件的邊界更外側的方式將基板載置于載置臺即可，無需對載置臺和基板的位置關系進行微調。因此，能夠容易地進行在分割基板時對基板的對位。

涉及本方案的分割裝置具有：支承部，其以能上下移動的方式支承所述推壓構件，施力構件，其以使所述支承部與所述推壓構件相互離開的方式施力，連結機構，其連接所述支承部和所述頂起構件，以及驅動部，其使所述支承部上下移動，所述頂起構件能夠采用以下結構，在頂起方向上可轉動地與所述推壓構件一體化，在所述推壓構件與所述基板的上表面接觸后，進而所述驅動部向下方驅動所述支承部，則所述支承部抵抗所述施力構件的施力并向下方移動，通過所述連結機構而所述頂起構件轉動并頂起所述基板。