[發明專利]一種MCQC AOI檢查設備及其檢查方法

在審

• 申請號: 202011108380.2
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112371535A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 朱冬成
• 申請（專利權）人: 南通斯康泰智能裝備有限公司
• 主分類號: B07C5/04
• 分類號: B07C5/04;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 劉林峰

本發明公開了一種MCQC AOI檢查設備及其檢查方法，包括底座、產品移栽機構、上料機構、下料機構、檢測機構和自動變距軌道；在底座上表面沿從左至右依次設有上料機構、自動變距軌道和下料機構，且自動變距軌道的兩端分別與上料機構以及下料機構對接連通；在自動變距軌道的前側設有產品移栽機構，且在其后側設有檢測機構，檢測機構的檢測端朝自動變距軌道的工作軌道方向豎直向下設置；上料機構將基板送至自動變距軌道的進料端，通過產品移栽機構將基板水平橫向移動至檢測機構的檢測范圍內進行檢測，檢測完的基板由下料機構進行收集。本發明能夠自動檢查產品，檢查時間短，測量數據精確，從而降低人力成本和時間成本，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種MCQC AOI檢查設備及其檢查方法。

背景技術

在半導體封裝生產過程中，裝片和鍵合工序需要對設備做出來的產品進行外觀檢查，以確認產品是否符合作業標準，包括作業員的自檢，MCQC的抽檢。

現有的外觀檢查是檢驗員通過測量顯微鏡對整條框架上單個產品進行篩選檢查，并計算出測量數據，與作業標準進行核對來判斷產品的合格性。這種人工檢查方式測量數據誤差大，檢查時間長，效率不高，還有一定的人為隱患存在。隨著半導體的發展，產品越做越小，檢查難度也越來高，這種人工手動檢查的方式可操作性也越來越小。因此，以上問題亟需解決。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種MCQC AOI檢查設備及其檢查方法，能夠自動檢查裝片、鍵合工序的不同大小和不同厚度的產品，檢查時間短，測量數據精確，并可以自動保存數據和上傳數據，從而大大降低了人力成本和時間成本，提高了生產效率。

為解決上述技術問題，本發明采取如下技術方案：本發明的一種MCQC AOI檢查設備，其創新點在于：包括底座、產品移栽機構、上料機構、下料機構、檢測機構和自動變距軌道；所述底座水平設置，且在其上表面沿其長度方向還從左至右依次水平設有上料機構、自動變距軌道和下料機構，所述自動變距軌道的兩端分別與所述上料機構以及所述下料機構對接連通，且所述自動變距軌道的工作軌道水平橫向朝上設置；在所述自動變距軌道的工作軌道前側沿其長度方向還水平橫向設有產品移栽機構，所述產品移栽機構的移動端水平設置在所述自動變距軌道的工作軌道正上方，并沿其長度方向做水平橫向往復運動；在所述自動變距軌道的工作軌道后側還水平設有檢測機構，所述檢測機構的固定端固定設置在所述底座的上表面，且其檢測端朝所述自動變距軌道的工作軌道中間位置方向豎直向下設置；所述上料機構將基板送至自動變距軌道的工作軌道進料端，通過產品移栽機構將基板水平橫向移動至檢測機構的檢測范圍內進行檢測，檢測完的基板由下料機構進行收集。

優選的，還包括二維碼讀取器和上位機；所述二維碼讀取器固定設置在所述底座的上表面，且設于靠所述上料機構一側，所述二維碼讀取器與所述上位機電性連接，并通過二維碼讀取器掃描隨工單來調取運行程序和數據；所述上位機固定設置在所述底座的上表面，且設于靠所述下料機構一側，并分別與所述上料機構、自動變距軌道、產品移栽機構、檢測機構以及下料機構電性連接。